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実装技術

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実装技術 2021年3月号 (2021年2月20日発行)

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特集

プリント配線板技術

 世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で高い優位性を誇っています。 各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品です。 さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。

透明フレキシブル基板
『SPET(Super-Polyethylene-Terephthalate)』

シライ電子工業(株) / 岡田 浩一

モノコック厚膜印刷回路
“三次元配線のための新しい回路技術”

DKNリサーチ / 沼倉 研史

トレンドを探る

グラビアオフセット印刷による
小径狭ピッチフラックスペースト印刷技術の開発

(株)セリアコーポレーション

わかりやすい厚膜印刷回路入門
~初歩から最新技術まで~
第8回 機能回路(その4) 厚膜印刷で製作する化学センサ

DKNリサーチ / 沼倉 研史

デジタル式音響コム型
アコースティック・エミッション(AE)センサの開発と
そのインフラへの適用について
第1回 AEの人工物・インフラへの適用と非破壊検査について

(株)武藤技術研究所 / 武藤 一夫

連載

前田真一の最新実装技術あれこれ塾

〜第120回 5G、ミリ波のアンテナ技術〜

前田真一

展示会レポート

第3回 [名古屋]ネプコン ジャパン

第22回 インターフェックスWeek東京

NEWS CLIP

高出力円筒形二酸化マンガンリチウム一次電池の生産能力を増強

New Technology Flash

1枚の写真から撮影場所や被写体の大きさを自動認識/管理する「点検情報管理AI」を開発

Products Guide

締結部品

コラム

ちょっと途中下車

~317駅目 肥料の硝酸アンモニウムが?~

武井 豊

OTHERS

展示会・イベント案内

DKNリサーチのプリント配線板データシート

Reader's Square

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