Gichoビジネスコミュニケーションズは
独自のメディアで優れた技術情報を発信し
日本のものづくりを応援します

ビジコムポスト

ホーム > 実装技術 > バックナンバー > 2024年6月号

実装技術

国内唯一の実装技術専門誌!
エンジニアが知りたい最新情報を幅広く特集。

バックナンバー

実装技術 2024年6月号 (2024年5月20日発行)

Highslide JS

デジタル版を読む

特集1

プリント配線板の技術動向を探る

 電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品となります。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特にモバイルタイプの電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。
 実装される側の電子部品の微細化は、サイズとコストの兼ね合いで難しい面がある、というお話を伺ったことがありますが、それでも、電子機器に対する要求は年々高まっています。そのような高い技術要求をクリアし、実現する技術としてプリント配線板の重要性は増すばかりです。

プリント配線板の将来性

特定非営利活動法人 サーキットネットワーク / 梶田 栄

プリント配線板・ビルドアップ基板における
めっき技術

特定非営利活動法人 サーキットネットワーク / 大久保 利一

特集2

実装プロセステクノロジー

 最新の電子機器製品に対する要求はいぜんとして高度なものとなっています。
 いうまでもなく、これを実現するためには製品に搭載する部品の超小型化、電子回路の高密度化が必須であり、この傾向を支えているのが、実装、印刷、検査の精度と自動化など、実装プロセスに関する諸製品、ならびに技術です。今日の実装設備にはどのような要求があり、また課題があるのでしょうか。
 本号では、「局所IHはんだ付け装置」、「高信頼大気圧プラズマプロセス」にスポット当て、それぞれの取り組みなどをご紹介いたします。そこから、現在抱えられている課題解決のためのヒントを得ていただき、現場にご活用いただければ幸いです。

局所IHはんだ付け装置『S-WAVE』における
周辺磁界影響

(株)スフィンクス・テクノロジーズ / 高柳 毅

電子・半導体機器製造のための
高信頼大気圧プラズマプロセス

日本プラズマトリート(株) / 上坂 一郎

連載

前田真一の最新実装技術あれこれ塾

〜第159回 EV化の流れ〜

前田真一

New Technology Flash

ローム、スマートコックピットのリファレンスデザインをNanjing SemiDrive Technology社と共同開発

Products Guide

ステンレス用コンシールドスタッド

コラム

ちょっと途中下車

~356駅目 横浜を振り返ってみると~

武井 豊

OTHERS

展示会・イベント案内

DKNリサーチのプリント配線板データシート

編集室から

定期購読申込みはこちらへ

最新号

バックナンバー

媒体概要

購読について

サンプル誌の申込み

お問い合わせ