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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2019年7月号 （2019年6月20日発行）
特集
設計・解析・シミュレーション
発展が目覚しい今日の電子機器類、そしてまた、今後重要な開発テーマとして浮上してくる新技術開発に取り組むにあたっては、様々な要求に応えるだけの確実なソリューションが必要となります。 いずれにしても、各要素を考慮しながらの設計、解析、及び製造ソリューションは、ますます複雑に、また難しいものになっており、現場の方々も立ちはだかる課題の解決に取りくまなければなりません。
本特集では、現在の設計・解析・シミュレーションの技術と製品について、それぞれに、どのような要求にいかに応えているかをご紹介します。
3Dプリンタを応用した
立体回路基板のための設計環境
（株）図研 / 長谷川 清久
プリント基板のレイアウト設計と製造を
シームレスにつなぐインテリジェントな
DFMソリューション
メンター・グラフィックス・ジャパン（株） / 吉田 昌広
トレンドを探る
ALD（原子層堆積）超薄膜による
絶縁コーティング及びウィスカ防止への展開
PICOSUN JAPAN（株） / 八尋 大輔
電子機器セットメーカーの皆さまへ伝える
海外調達プリント基板の勘どころ
（有）実装彩科 / 斉藤 和正
実装技術初心者のための『パスポート』
〜知のインプット/アウトプットのこつ〜
第20回 情報収集のための学会・団体の紹介
特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構 横浜支部 / 青木 正光
連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
〜第100回 運用が始まった5Gの光と陰〜
前田真一
New Technology Flash
半導体製品の所在管理システムを開発
他
Products Guide
電子部品実装機
他
コラム
ちょっと途中下車
～297駅目 イベリア半島から伝来した「カステラ」～
武井 豊
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