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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2021年1月号 （2020年12月20日発行）
特集
はんだ関連技術
現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、その接合がより確実であることが必須条件になっています。電子機器がひとたび不良を起こせば深刻な被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ付け不良に因るものであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼性を左右することを意味しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することがエレクトロニクス産業における重要課題といえます。
本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ関連技術に焦点をあてた論文をご紹介します。
微細粉末を使用した
ソルダペーストの溶融特性評価方法
山陽精工（株） / 西室 将
“手直し不要”を実現するはんだ付け専用ロボット
【メイコー“真”理論3.0】
（株）メイコー / 伊東 薫
リフロー時のフラックス飛散について
（株）弘輝
【工程の自動化と生産性について】
自動化のメリットとデメリット
（一社）実装技術信頼性審査協会、
STC ソルダリング テクノロジ センター / 佐竹 正宏
トレンドを探る
X線検査機の最新トレンド
（株）アイビット / 太田 眞之
GaNデバイス熱衝撃品を用いた
非破壊解析の有効性の検証
（株）クオルテック / 藤澤 雄介
パワーデバイスの熱抵抗測定法
〜JPCA熱抵抗測定法とJEDEC過渡熱抵抗測定法の比較〜
（株）ケミトックス / 住田 智希、 須藤 正喜
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