Gichoビジネスコミュニケーションズは
独自のメディアで優れた技術情報を発信し
日本のものづくりを応援します
ホーム > 実装技術 > バックナンバー > 2018年8月号
実装技術
国内唯一の実装技術専門誌！
エンジニアが知りたい最新情報を幅広く特集。
バックナンバー
実装技術 2018年8月号 （2018年7月20日発行）
特集
はんだ付け工程に貢献する技術・システム
実装技術において、はんだなどの接合材料の材質や性能、装置の精度などは、良品生産のための重要な要素です。そのためには、材料や機器のそれぞれの特性や問題点を把握しておく必要があります。また、たとえば様々なタイプの部品が混載実装される場合は、それぞれの部品への熱による影響を回避しつつ、より確実な接合を実現する必要があります。
量産現場における鉛フリーはんだの問題対策
実装技術アドバイザー / 河合 一男
改善活動と品質活動の成り立ちと活用法②
品質とコストについて（その①）
～無駄が多いと不良が増える～
（一社）実装技術信頼性審査協会
STC ソルダリング テクノロジ センター / 佐竹 正宏
トレンドを探る
BGA実装基板の検査の課題を解決したJTAGテストの活用事例
アンドールシステムサポート（株） / 谷口 正純、アズビル太信（株） / 新井 慧
半導体業界の話題（第7回）
エレクトロニクス業界の発展を牽引してきた「ムーアの法則」はさらに続く⑥
厚木エレクトロニクス / 加藤 俊夫
ゼストロンジャパンが、新社屋内に洗浄剤の評価・分析ができるテクニカルセンターを設置
本誌編集部
展示会レポート
TECHNO-FRONTIER 2018
OPIE'18
連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
〜第89回 5Gの回線接続〜
前田真一
コラム
ちょっと途中下車
～286駅目 日本で育った炭文化～
武井 豊
New Technology Flash
半導体洗浄液中の微量な金属元素を短時間で測定する新技術を開発
他
NEWS CLIP
半導体製造装置用アルミフレームの加工・組み立て専用工場を竣工
他
Products Guide
マイクロフォーカスX線透視／CT検査装置
他
OTHERS
展示会・イベント案内
プリント配線板データシート
Reader's Square
編集室から