■低コストで高ヒートサイクル耐久性をもつ低Ag高信頼性はんだ合金とソルダペースト

(株)弘輝/入澤　淳

■はんだペーストのみえる化を可能にしたデジタルペーストチェッカ

オムロン(株)/谷上　昌伸

■真の体積を測定する3次元印刷はんだ検査機〜レジスト透過レーザ光によるパッド基準測定〜

アンリツプレシジョン(株)/松岡　利幸

■微小パッドの限界をマルチカメラAOI方式が解決

ティアールアイジャパン(株)/王　茂慶

■ビジネスレポート

ICテストクリップで培った微細加工の技術と思想ではんだ付け用ツール製造に進出する

メカノエレクトロニック(株)

■トレンドを探る

鉛フリーはんだ実装実験レポート

実装技術アドバイザー/河合　一男

■展示会レポート

●Panasonic FA Show

●セミコン･ジャパン 2009

■連載

前田真一のIBISモデル講座

■11.新しい定義

萩本英二のアイデアと知財制度

■11.アイデアを活かす運営

■コラム

「途中下車」

■184駅目　旅は道連れ

■New Consumer Electronics

●Windows7 Home Premiumを搭載したネットトップPCを発売

●3Dハイブリッドデザイン扉を採用した3ドア冷蔵庫を発売

 

■New Technology Flash!

●スピンMOSトランジスタの基本技術を開発

●次世代不揮発メモリ、ReRAMの高信頼化技術を開発

●有機デバイス封止材用水分透過率測定装置を開発

■News Package

●日本電子回路工業会　LED照明用電子回路基板の規格作成開始

●SEMIジャパン　2009年第3四半期世界半導体製造装置統計を発表

●NECエレクトロニクス/ルネサステクノロジ　NECエレとルネサスの合併契約締結

■Products Guide

●精密部品搬送トレイ

■ベンダーズリスト

■Reader's Square

■展示会・イベント案内

■プリント配線板データシート

■編集室から