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実装技術

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実装技術 2018年6月号 (2018年5月20日発行)最新号

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特集 

プリント配線板製造の動向を探る

 電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして、各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品となります。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。

2018年 UL796/796F STPの動向

(株)ケミトックス / 伊藤 邦子

耐熱性透明フレキシブル基板の材料と加工技術

DKNリサーチLLC / 沼倉研史、( 株)旭電化研究所 / 溝口 昌範

プリント配線板の設計開発に関する最近のトレンド
−高速メモリバス編−

RITAエレクトロニクス(株) / 田中 顕裕

トレンドを探る

MEMSミラー+405nm半導体レーザを用いた
超高速/高性能な1台2役3Dプリンタ(回路パターン形成と3D造形)の実用化に向けて

カンタツ(株) / 大嶋 英司

新型電気除塵装置BANDO MDECの開発と応用

クリーンサイエンスジャパン / 園田 信夫
バンドー化学(株) / 坂本 哲哉、 青木 雄一郎、 三橋 浩

Digital Manufacturing構想の実現による
国内生産現場の効率化と製造原価低減にむけた取り組み

コニカミノルタメカトロニクス(株) / 小川 尚人、 天野 竜也

半導体業界の話題(第5回)
エレクトロニクス業界の発展を牽引してきた
「ムーアの法則」はさらに続く④

厚木エレクトロニクス / 加藤 俊夫

連載

前田真一の最新実装技術あれこれ塾

〜第87回 わかったようでわからない5G〜

前田 真一

コラム

ちょっと途中下車

~284駅目 部品不足が深刻に~

武井 豊

Products Guide

コールドアブレーション加工用レーザ装置

OTHERS

展示会・イベント案内

プリント配線板データシート

Reader's Square

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