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実装技術

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実装技術 2016年12月号 (2016年11月20日発行)最新号

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特集 

半導体実装

 『2015年度版日本実装技術ロードマップ』によれば、「21世紀は、より高度な情報通信ネットワーク社会の構築が進展し、高性能な携帯電子機器の普及が進む。(中略)三次元化としてはNANDフラッシュメモリの大容量化へのニーズが高く、9チップ積層のデバイスが量産されている。ウェハの極薄型化、特に極薄ウェハのハンドリングが課題である。また、極薄チップの抗折強度が低くなるため、パッケージの低応力構造化も必要になる。」としています。
 本特集では、半導体実装をめぐる現状と今後の展望を探る論文をご紹介します。ぜひご参照ください。

精密荷重制御機構を用いた焼結接合装置による
高耐熱パワーデバイス実装

大阪大学 産業科学研究所 / 下山 章夫、 長尾 至成、 菅沼 克昭

3次元半導体の技術、ビジネス、業界動向(その①)

(株)ザイキューブ

洗浄機構の見直し
既存洗浄方式の限界 難関洗浄への挑戦

ゼストロンジャパン(株)

トレンドを探る

シリーズ・企業訪問 きらりと光る優良企業(第20回)
貴金属専門メーカーとしてエレクトロニクス業界を支える田中貴金属工業(株)

厚木エレクトロニクス / 加藤 俊夫

展示会レポート

テクノトランスファーinかわさき2016 —第29回 先端技術見本市—

JASIS 2016

特別レポート

高密度実装技術部会が30周年記念大会を開催

実装技術ライター / 太田 幸恵

連載

前田真一の最新実装技術あれこれ塾

〜第69回 IoT装置の基板〜

前田 真一

コラム

ちょっと途中下車

~266駅目 天気予報の始まり~

武井 豊

NEWS CLIP

第9回 ドイツ・イノベーション・アワード「ゴットフリード・ワグネル賞2017」公募開始

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