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ビジコムカード

カード媒体で最大の45,000部発行!
ハガキ形式の生産財情報メディア。

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媒体概要
媒体名 BusiCom Card ~ビジコムカード~
創刊日 2005年9月
発行形態 年2回発行(3月,9月)
判 型 ハガキサイズ
印刷方法 オフセット印刷
配布方法 無料配布(DM)方式、展示会での配布
発行部数 45,000部

BusiCom Card ~ビジコムカード~は、製造業の研究・開発・生産技術、設計などのエンジニアに製造業界の最新製品情報や最新技術情報をお届けいたします。
エレクトロニクス、ロボット、半導体製造、FA、センサ、計測機器、素材、各種部品、食品・医療機器、プロセス・オートメーション、情報・サービ ス等の幅広い業界の製品情報が入手可能です。
また、大手メーカーの製品ばかりではなくそれぞれ特長を持った中堅メーカー、中小メーカーの製品、サービスにもスポットを当てています。
ハガキサイズの誌面には1カード毎に各サプライヤーの最新情報が1社づつ掲載されています。
それぞれのカードが独立していることで、並び替えや同類の製品が掲載されているカードの比較等が簡単に行えます。
また、読者登録をしていただくとBusiCom Card ~ビジコムカード~と共に登録読者様のお名前、住所、会社名等が記載されたラベルを8枚カードに同封してお届けしています。そのラベルをカードに貼付けてポストに投函することで簡単に資料請求ができます。他のメディアでは見つかりにくい優れた製品、サービスも多数掲載されていると登録読者から高い評価を得ています。

出展実績
インターネプコン・ジャパン TECHNO-FRONTIER(モータ技術展)
国際カーエレクトロニクス技術展 A-NEXT 次世代自動車産業展
国際ナノテクノロジー総合展 PV JAPAN
国際水素・燃料電池展 インターフェックスジャパン
ファインテック・ジャパン マイクロマシン/MEMS展
ライティングジャパン LEDジャパン
N-PLAS プラスチック複合展 センサエキスポジャパン
JPCA Show 自動認識総合展(東京)
JISSO PROTEC CEATEC JAPAN
画像センシング展 セミコン・ジャパン
機械要素技術展 国際画像機器展

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