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実装技術

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実装技術 2019年12月号 (2019年11月20日発行)最新号

Highslide JS

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特集 

半導体実装

 今年は『実装技術ロードマップ』の発表年にあたりますが、前回2017年度版の同ロードマップでは、「電子デバイスパッケージ」の章の「はじめに」に下記のような記述がありました。
 「FO-WLP、FO-PLPが伸長する一方で、FPGAとQFNも多品種少量生産のデバイス向けとして堅調に存続していく。 TMV(Through Mold Via)等のパッケージ内配線や、2.5D実装が競合することによって、なかなか採用が本格化してこなかったTSVであるが、最短配線による低消費電力化と高速化の効果は大きく、いよいよ実用化が加速してくる気配となっている。 今後の伸長に向けて、より一層のプロセスコストの低減が期待されている。 また、これまでNANDフラッシュメモリのMCPが牽引していたウエハ薄化技術に関しては、今後はTSVが最重要モチーフとなって牽引していくことになると予想される…(以下略)」
 電子デバイスパッケージは今後、どのような進展を辿るのでしょうか。そしてどのような課題があるのでしょうか。本特集をひとつの参考としていただければ幸いです。

カーエレクトロニクスの動向と
実装技術の課題

(株)デンソー / 三宅 敏広

洗浄効果の立証はできていますか?
〜清浄度評価の課題〜

ゼストロンジャパン(株) / 加納 裕也

トレンドを探る

『2019年度版 実装技術ロードマップ』の概要
〜超スマート社会Society5.0の実現に貢献する実装技術の将来動向〜

(一社)電子情報技術産業協 Jisso技術ロードマップ専門委員会

シリーズ・さまざまな研究所を巡る(第12回)
海洋研究開発機構(その5)

厚木エレクトロニクス / 加藤 俊夫

連載

前田真一の最新実装技術あれこれ塾

〜第105回 空飛ぶ車〜

前田 真一

Products Guide

真空パッド

コラム

ちょっと途中下車

~302駅目 コウモリ~

武井 豊

OTHERS

展示会・イベント案内

プリント配線板データシート

Reader's Square

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