Gichoビジネスコミュニケーションズは
独自のメディアで優れた技術情報を発信し
日本のものづくりを応援します

ビジコムポスト

ホーム > 実装技術 > 最新号

実装技術

国内唯一の実装技術専門誌!
エンジニアが知りたい最新情報を幅広く特集。

最新号

実装技術 2021年12月号 (2021年11月20日発行)最新号

Highslide JS

デジタル版を読む

特集

半導体実装

 『日本実装技術ロードマップ』「電子デバイスパッケージ」の章の「はじめに」には下記のような記述があります。
 「FO-WLP、FO-PLPが伸長する一方で、FPGAとQFNも多品種少量生産のデバイス向けとして堅調に存続していく。 TMV(Through Mold Via)等のパッケージ内配線や、2.5D実装が競合することによって、なかなか採用が本格化してこなかったTSVであるが、最短配線による低消費電力化と高速化の効果は大きく、いよいよ実用化が加速してくる気配となっている。 今後の伸長に向けて、より一層のプロセスコストの低減が期待されている。 また、これまでNANDフラッシュメモリのMCPが牽引していたウエハ薄化技術に関しては、今後はTSVが最重要モチーフとなって牽引していくことになると予想される……(以下略)」
 本特集では、半導体技術をめぐる現状と動向探る論文をご紹介します。 ぜひご参照ください。

この1年の半導体市場の動き(その①)

長見 晃

接合手法の進化と洗浄
シンター接合に求められる洗浄技術
〜パワー半導体の進化は続く〜

ゼストロンジャパン(株) / 加納 裕也

トレンドを探る

電子回路基板を取り巻く最近の業界動向

特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構 / 青木 正光

わかりやすい厚膜印刷回路入門
~初歩から最新技術まで~
第14回 モノコック厚膜印刷回路(その1)
3次元回路を作るための新しい回路形成技術

DKNリサーチ / 沼倉 研史

連載

前田真一の最新実装技術あれこれ塾

〜第129回 RF回路設計ツール〜

前田 真一

New Technology Flash

光集積回路化により小型化した量子暗号通信システムの開発・実証に成功

Products Guide

リレーソケット

コラム

ちょっと途中下車

~326駅目 パソコン格闘記~

武井 豊

OTHERS

展示会・イベント案内

DKNリサーチのプリント配線板データシート

Reader's Square

編集室から

定期購読申込みはこちらへ

バックナンバーデジタルマガジン

前へ

次へ

その他のバックナンバーを表示 >>