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実装技術

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実装技術 2019年2月号 (2019年1月20日発行)

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特集 

検査技術

 検査の目的は、まず工程内で不良を作らない、そして不良品を市場の外に出さないということにあります。それを実現させるために、様々な検査装置や検査技術があり、それを活かした検査システムの構築がなされています。
 本特集では、そのような検査技術のトレンドをご紹介します。

BGA実装基板の不良箇所を特定する
JTAGテストによる量産検査と不良解析の改善

アンドールシステムサポート(株) / 谷口 正純

ICワイヤボンドを
インラインで自動検査するX線検査装置

(株)アイビット

トレンドを探る

インプラント型電子メディカルデバイスへの
ALD(原子層堆積)法による生体適合膜封止

PICOSUN JAPAN(株) / 八尋 大輔

シリーズ・さまざまな研究所を巡る(第3回)
JAXA、宇宙から地上へ有益な情報発信

厚木エレクトロニクス / 加藤 俊夫

台湾の電子回路基板市場動向

特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構 / 青木 正光

三次元半導体関連から見た
業界および技術動向(その②)

(株)ザイキューブ

展示会レポート

第1回 [名古屋]オートモーティブ ワールド 2018

第1回 [名古屋]ネプコン ジャパン

連載

前田真一の最新実装技術あれこれ塾

〜第95回 漁業とAI、IoT技術〜

前田真一

コラム

ちょっと途中下車

~292駅目 オーランド諸島~

武井 豊

Products Guide

超音波加湿器

OTHERS

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プリント配線板データシート

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