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実装技術
国内唯一の実装技術専門誌！
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バックナンバー
実装技術 2011年８月号 （2011年７月20日発行）
特集
はんだ付けをめぐる最新技術及び諸動向
様々なタイプの部品が混載実装される場合は、それぞれの部品への熱による影響を回避しつつ、より確実なはんだ付けを実現する必要があります。しかしその困 難は当然にあるわけで、このように一つの技術の進展がまた新たな課題を生む、という構図は有史以来変わらないようです。特集『はんだ付けをめぐる最新技術 及び諸動向』では、LSIパッケージはんだバンプの流動挙動シミュレーション技術、アジア諸国における、手はんだ付け産業の発展状況とこて先に関する認 識、また、粉末とフラックスを別々に提供する新しいクリームはんだについての論文を掲載します。
LSIパッケージはんだバンプの 流動挙動シミュレーション
日本電気（株）/ 小路口 暁、石田 尚志
アジア諸国における、手はんだ付け産業の発展 状況、並びにこて先に関する認識について
セラコート工業（株）/北見 勝
材料コストの高騰に伴う、 新しいクリームはんだの供給方法の提案
小島半田製造所/ 小島 昌二
トレンドを探る
量産現場における課題
実装技術アドバイザー/河合 一男
中国のローカル工場、及び、活気あふれる“携帯”ビル
実装技術アドバイザー/河合 一男
特別レポート
実装国際フォーラム（Jisso International Forum）取材レポート
海外特別取材班
展示会レポート
JPCA Show 2011/JISSO PROTEC 2011/2011マイクロエレクトロニクスショー
連載
前田真一の最新実装基板あれこれ塾
～第5回 光と銅～
前田真一
コラム
ちょっと途中下車
～02駅目 「松の木」から始まる技術～
武井 豊
New Technology Flash!
8インチ対応の3次元集積化LSI用常温ウエハ接合装置を開発
高い耐熱性・絶縁性を両立したフレキシブルCIGS太陽電池用基板を開発 他
New Consumer Electronics
お風呂やキッチンでネットが楽しめる7V型TVを発売
内釜に「南部鉄器」採用の圧力ＩＨ炊飯ジャーを発売 他
NEWS PACKAGE
パナソニック電工/凸版印刷/巴川製紙所
光学フィルムの事業提携で合意し、合弁会社を設立
三洋電機 HIT太陽電池が採用されたイタリア南東部の大規模太陽光発電所が完成
住友大阪セメント ベトナムにリチウムイオン電池正極材料の新工場を建設 他
Products Guide
ファイバ出力型レーザシステム 他
OTHERS
Reader's Square
展示会・イベント案内
プリント配線板データシート
編集室から