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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2023年1月号 （2022年12月20日発行）
特集
はんだ関連技術
現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、その接合がより確実であることが必須条件になっています。電子機器がひとたび不良を起こせば深刻な被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ付け不良に因るものであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼性を左右することを意味しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することがエレクトロニクス産業における重要課題といえます。
本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ接合関連技術に焦点をあてた論文をご紹介します。
量産における鉛フリーはんだ
〜工法の見直しによるコスト改善〜
実装技研 / 河合 一男
IHはんだ付け装置
『S-WAVE』を使いこなそう
（株）スフィンクス・テクノロジーズ / 高柳 毅
トレンドを探る
X線CTを利用したはんだクラックの非破壊解析
（株）クオルテック / 鬼塚 梨里
わかりやすい厚膜印刷回路入門
～初歩から最新技術まで～
第26回 モノコック厚膜印刷回路（その13）
DKNリサーチ / 沼倉 研史
連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
〜第142回 電磁ノイズとカーエレクトロニクス〜
前田真一
特別レポート
台湾最大の実装国際学会
IMPACT2022 ＠台北
～15か国・地域から539人参加～
Grand Joint Technology Ltd / 大西 哲也（T. Onishi）
展示会レポート
第4回 実装組立プロセス技術展2022
Products Guide
プリント配線板用 保護フィルム自動剥離装置
他
コラム
ちょっと途中下車
～339駅目 サステナブルな活動の一考～
武井 豊
OTHERS
展示会・イベント案内
DKNリサーチのプリント配線板データシート
Reader's Square
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