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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2021年12月号 （2021年11月20日発行）
特集
半導体実装
『日本実装技術ロードマップ』「電子デバイスパッケージ」の章の「はじめに」には下記のような記述があります。
「FO-WLP、FO-PLPが伸長する一方で、FPGAとQFNも多品種少量生産のデバイス向けとして堅調に存続していく。 TMV（Through Mold Via）等のパッケージ内配線や、2.5D実装が競合することによって、なかなか採用が本格化してこなかったTSVであるが、最短配線による低消費電力化と高速化の効果は大きく、いよいよ実用化が加速してくる気配となっている。 今後の伸長に向けて、より一層のプロセスコストの低減が期待されている。 また、これまでNANDフラッシュメモリのMCPが牽引していたウエハ薄化技術に関しては、今後はTSVが最重要モチーフとなって牽引していくことになると予想される……（以下略）」
本特集では、半導体技術をめぐる現状と動向探る論文をご紹介します。 ぜひご参照ください。
この1年の半導体市場の動き（その①）
長見 晃
接合手法の進化と洗浄
シンター接合に求められる洗浄技術
〜パワー半導体の進化は続く〜
ゼストロンジャパン（株） / 加納 裕也
トレンドを探る
電子回路基板を取り巻く最近の業界動向
特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構 / 青木 正光
わかりやすい厚膜印刷回路入門
～初歩から最新技術まで～
第14回 モノコック厚膜印刷回路（その1）
3次元回路を作るための新しい回路形成技術
DKNリサーチ / 沼倉 研史
連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
〜第129回 RF回路設計ツール〜
前田真一
New Technology Flash
光集積回路化により小型化した量子暗号通信システムの開発・実証に成功
他
Products Guide
リレーソケット
他
コラム
ちょっと途中下車
～326駅目 パソコン格闘記～
武井 豊
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