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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2020年12月号 （2020年11月20日発行）
特集
半導体実装
『日本実装技術ロードマップ』「電子デバイスパッケージ」の章の「はじめに」には下記のような記述があります。
「FO-WLP、FO-PLPが伸長する一方で、FPGAとQFNも多品種少量生産のデバイス向けとして堅調に存続していく。 TMV（Through Mold Via）等のパッケージ内配線や、2.5D実装が競合することによって、なかなか採用が本格化してこなかったTSVであるが、最短配線による低消費電力化と高速化の効果は大きく、いよいよ実用化が加速してくる気配となっている。 今後の伸長に向けて、より一層のプロセスコストの低減が期待されている。 また、これまでNANDフラッシュメモリのMCPが牽引していたウエハ薄化技術に関しては、今後はTSVが最重要モチーフとなって牽引していくことになると予想される…（以下略）」
本特集では、半導体技術をめぐる現状と動向を探る論文をご紹介します。ぜひご参照ください。
この1年の半導体市場の動き（その①）
長見 晃
5G運用を迎えて
―パワーデバイスの進化と課題―
～デジタル社会は新たな境地へ～
ゼストロンジャパン（株） / 加納 裕也、 佐藤 剛文
トレンドを探る
そろそろ本当の公差設計の話をしよう！
～車載電装品から学ぶ、“ゼロ・ディフェクト”実現のための公差解析～（後編）
Nakadeメソッド研究所 / 中出 義幸
わかりやすい厚膜印刷回路入門
～初歩から最新技術まで～
第6回 機能回路（その2）
DKNリサーチ / 沼倉 研史
連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
〜第117回 できるから安くへ〜
前田真一
NEWS CLIP
2社を経営統合して新会社を設立しプリント配線板事業の競争力を強化
他
Products Guide
超小型MOSFET
他
コラム
ちょっと途中下車
～314駅目 ブリキ缶に馳せる想い出～
武井 豊
OTHERS
展示会・イベント案内
DKNリサーチのプリント配線板データシート
Reader's Square
編集室から