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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2022年3月号 （2022年2月20日発行）
特集
プリント配線板技術
世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で優位性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品です。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。
パッケージ基板を支える
ビルドアップ多層プリント配線板の技術動向
NPO法人 日本環境技術推進機構 / 青木 正光
めっきが創る新しいフレキシブル基板
DKNリサーチ / 沼倉 研史、 （株）旭電化研究所 / 溝口 昌範
トレンドを探る
わかりやすい厚膜印刷回路入門
～初歩から最新技術まで～
第16回 モノコック厚膜印刷回路（その3）
両面ビアホール回路
DKNリサーチ / 沼倉 研史
連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
〜第132回 電子部品不足と構造変化〜
前田真一
特別レポート
香港スマートシティ＆イノベーション エレクトロニクスフェア
Grand Joint Technology Ltd / 大西 哲也
展示会レポート
電子機器トータルソリューション展2021
第4回［名古屋］ネプコン ジャパン
第4回［名古屋］ロボデックス
New Technology Flash
完全塗布法によりフィルム上に半導体回路を実現
他
Products Guide
SMDマウンタ
他
コラム
ちょっと途中下車
～329駅目「長後街道」が語る～
武井 豊
OTHERS
展示会・イベント案内
DKNリサーチのプリント配線板データシート
Reader's Square
編集室から