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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2022年12月号 （2022年11月20日発行）
特集
半導体実装
『日本実装技術ロードマップ』「電子デバイスパッケージ」の章の「はじめに」には下記のような記述があります。
「FO-WLP、FO-PLPが伸長する一方で、FPGAとQFNも多品種少量生産のデバイス向けとして堅調に存続していく。TMV（Through Mold Via）等のパッケージ内配線や、2.5D実装が競合することによって、なかなか採用が本格化してこなかったTSVであるが、最短配線による低消費電力化と高速化の効果は大きく、いよいよ実用化が加速してくる気配となっている。今後の伸長に向けて、より一層のプロセスコストの低減が期待されている。また、これまでNANDフラッシュメモリのMCPが牽引していたウエハ薄化技術に関しては、今後はTSVが最重要モチーフとなって牽引していくことになると予想される……（以下略）」
本特集では、半導体技術をめぐる現状と動向探る論文をご紹介します。ぜひご参照ください。
この1年の半導体市場の動き（その①）
長見 晃
イオンとの共存共栄を目指す
イオン残渣の課題と分析手法
～岐路に立つエレクトロニクスの世界～
ゼストロンジャパン（株） / 加納 裕也
トレンドを探る
わかりやすい厚膜印刷回路入門
～初歩から最新技術まで～
第25回 モノコック厚膜印刷回路（その12）
DKNリサーチ / 沼倉 研史
連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
〜第141回 DRAMショックと世界不況〜
前田真一
展示会レポート
第1回 ネプコン ジャパン【秋】
第2回 スマートエネルギーWeek【秋】／第2回 脱炭素経営 EXPO【秋】
Products Guide
TVSダイオード
他
コラム
ちょっと途中下車
～338駅目 東京湾を守った要塞～
武井 豊
OTHERS
展示会・イベント案内
DKNリサーチのプリント配線板データシート
Reader's Square
編集室から