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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2022年1月号 （2021年12月20日発行）
特集
はんだ接合関連技術
現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、その接合がより確実であることが必須条件になっています。電子機器がひとたび不良を起こせば深刻な被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ付け不良に因るものであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼性を左右することを意味しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することがエレクトロニクス産業における重要課題といえます。
本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ接合関連技術に焦点をあてた論文をご紹介します。
量産現場におけるフロー・ディップ品質安定への道
静止槽式のメリットを生かし、デメリットを改善する
FAシンカテクノロジー（株） / 中野 裕平
リフロープロファイルを
無線でリアルタイム測定できる
温度監視システム『NWS-Multi』
理化工業（株） / 北田 豊、 高澤 圭樹
トレンドを探る
偽物部品を見極める！
部品の真贋判定や良品判定について
（一社）実装技術信頼性審査協会、STC ソルダリング テクノロジ センター / 佐竹 正宏
わかりやすい厚膜印刷回路入門
～初歩から最新技術まで～
第15回 モノコック厚膜印刷回路（その2）
3次元配線のための新しい回路技術、基本概念と特徴
DKNリサーチ / 沼倉 研史
連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
〜第130回 基板の誘電率〜
前田真一
展示会レポート
センサエキスポジャパン2021 Autumn
第23回 自動認識総合展
New Technology Flash
有機材料を用いた蓄光デバイスの高性能化に成功
他
Products Guide
卓上型液剤塗布ロボット
他
コラム
ちょっと途中下車
～327駅目 おせち料理～
武井 豊
OTHERS
展示会・イベント案内
DKNリサーチのプリント配線板データシート
Reader's Square
編集室から