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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2010年３月号 （2010年２月20日発行）
特集
プリント配線板関連技術
世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で高い優位性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおい て、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品です。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあって は、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。
本特集は『プリント配線板関連技術』と題して、NGのピースを含んだシートを良品に再生する技術を紹介した「NGのある配線板を再生する『PCBレス キュー技術』」、並びに、プリント基板の採用において、基板のユーザーとメーカーの間を橋渡しすることにより品質の向上に貢献する商社の取り組みを紹介す る「車載用プリント基板、拡がる商社の役割」の二つの技術について掲載いたします。
NGのある配線板を再生する『PCBレスキュー』
相模ピーシーアイ(株)
車載用プリント基板、拡がる商社の役割
豊田通商(株)/藤原 裕久
ビジネスレポート
理想的なLED実装を実現するプラネットヘッド
ソニーマニュファクチュアリングシステムズ(株)
トレンドを探る
理想的な代替用鉛フリーはんだ合金が電子実装業界に与える効果
Singapore Asahi Chemical & Solder Ind.Pte Ltd/Kai Hwa Chew
School of Mechanical & Aerospace Engineering,Nanyang Technological University/John H.L.Pang
アルミ基板、フレキシブルプリント配線板への実装実例
実装技術アドバイザー/河合 一男
展示会レポート
第39回インターネプコン・ジャパン
好評連載
前田真一のIBISモデル講座
～12.IBISモデルと解析精度～
前田真一
萩本英二（Mr.えいち）のアイデアと知財制度
～12.アイデア人財となる～
萩本英二
コラム
ちょっと途中下車
～185駅目 『創エネ』時代の到来～
武井 豊
New Technology Flash!
パワー半導体用素材SiC加工に有効な超音波ダイシング技術を開発
配線パターン付きの金属配線シートを開発
発光効率4倍の超高効率PDPパネルを開発
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展示会・イベント案内
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