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実装技術
国内唯一の実装技術専門誌！
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バックナンバー
実装技術 2023年12月号 （2023年11月20日発行）
特集
半導体技術の動向を探る
長らく「凋落した」といわれてきた日本の半導体技術ですが、今日、台湾メーカーの誘致、米国メーカーへの投資などの動きもあり、同産業の進展に向けた機運が高まりつつあります。日本が依然として強いとされる、半導体製造装置や、材料基板と併せて、日本の半導体分野が今一度飛躍する、大きなチャンスの時期であるようです。
本特集では、世界の半導体産業の動き、国内での取り組み、そして今後の技術展望など、半導体技術をめぐる現状と動向探る論文をご紹介します。
活発化する最新半導体市場と
そこに流れる技術のトレンド
国際技術ジャーナリスト、「News ＆ Chips」編集長、
「セミコンポータル」編集長 / 津田 建二
この1年の半導体市場の動き
長見 晃
特別レポート
IEEE Glass Package Workshop
ガラス実装ワークショップ ＠アトランタ
〜話題の最先端ガラスTGV基板実装の全てを知ることができる
アトランタ ジョージア工科大学で開催されたワークショップ〜
Grand Joint Technology Ltd / 大西哲也（T. Onishi）
展示会レポート
日本 ものづくり ワールド 2023
連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
〜第153回 AIの進化と基板マーケット〜
前田真一
Products Guide
振動防止スペーサー
他
コラム
ちょっと途中下車
～350駅目 チタン製屋根瓦～
武井 豊
OTHERS
展示会・イベント案内
DKNリサーチのプリント配線板データシート
Reader's Square
編集室から