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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2011年６月号 （2011年５月20日発行）
特集
電子機器の進展を支える配線板技術
各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいては、プリント配線板自体のでき、並びに基板への印刷の品質如何によって、大きく左右されるものです。高い技術要求をクリアし、実現する技術としてプリント配線板の品質の重要性は増すばかりといえます。
また電子機器業界では一般的に、製品のコスト削減のために半導体の集積度を上げて、プリント配線板の配線密度を下げることが行われています。中国製の安 価で低密度なプリント配線板に、いかに高性能・高機能な半導体デバイスを搭載するかが、きわめて重要になってきています。
本特集では、プリント配線板の製造現場の流れを改めてご紹介した論文、並びに、より高い集積度を実現する印刷技術である『プラスチックマスク』を紹介する論文を掲載いたします。
今日のプリント配線板製造工程
日本電気化学株式会社／山下 隆氏
プラスチックマスクが切り拓く新しい印刷技術
～【ＳＭＴ不良対策 実践編】～
株式会社キューブ表面実装技術研究所／木下 真言氏
トレンドを探る
高信頼性鉛フリー実装のソリューションはんだ材料
Singapore Asahi Chemical & Solder Industries Pte Ltd／長谷川 雅幸氏
特別レポート
ＩＰＣ Ａｐｅｘ Ｅｘｐｏ ２０１１取材レポート
海外特別取材班
ビジネスレポート
実装用キャリア『ＰＲＯＬＥＡＤＥＲ』の販売を通じ、最適なソリューションを提案する
富士フイルム株式会社、富士フイルムグラフィックシステムズ株式会社
連載
前田真一の最新実装基板あれこれ塾
～第３回 ＴＳＶがもたらす新しいＭＣＭ～
前田真一
コラム
ちょっと途中下車
～２００駅目 下水道処理場は『都市鉱山』となるか？～
武井 豊
New Technology Flash!
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集積化全半導体超高速光ゲートスイッチの実現に成功、他
New Consumer Electronics
簡単操作で番組録画や再生ができるブルーレイ『かんたんシリーズ』３機種を発売
まるいフォルムの音が出るボール球体スピーカの新シリーズを発売、他
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凸版印刷、東洋製罐／リチウムイオン電池用外装材の事業提携で基本合意
三菱マテリアル、電気化学工業／リチウムイオン二次電池用導電材料などの共同事業化を検討、他
Products Guide
富士機械製造株式会社／「小型スクリーン印刷機」
福西電機株式会社／「長期供給グラフィックボード」
日本エフ・エーシステム株式会社／「３Ｄ画像検査装置」、他
OTHERS
Reader's Square
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プリント配線板データシート
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