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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2011年３月号 （2011年２月20日発行）
特集
プリント配線板技術の最新動向
世界的に見て、我が国の電子機器製品は高密度実装・軽薄短小といった方向性で高い優位性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板はその出来如何が機器の特性を左右する重要な部品です。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。
電子部品メーカーの方に取材をした際、「実装される側の電子部品の微細化は、サイズとコストの兼ね合いで難しい面がある」というお話を伺ったことがありますが、それでも、電子機器に対する要求は年々高まっています。そのような高い技術要求をクリアし、実現する技術としてプリント配線板の重要性は増すばかりといえます。
本特集は「プリント配線板技術の最新動向」と題して、主に高速伝送に特化したプリント配線板技術の動向をご紹介します。
高速伝送時代に向けたプリント配線板の最新技術動向
ＮＰＯ法人サーキットネットワーク、高木技術士事務所／高木 清氏
長尺・高速伝送対応ＦＰＣ
沖電線株式会社／岩崎 とも子氏
トレンドを探る
シリーズ・はんだこて先の最適化
セラコート工業株式会社／北見 勝氏
展示会レポート
第４０回 インターネプコン・ジャパン
エコプロダクツ２０１０
国際画像機器展２０１０
連載
前田真一のＳｉＰ協調設計とＰＩ解析講座
～１２．今後のＳｏＣとパッケージ開発の展望～
前田真一
コラム
ちょっと途中下車
～１９７駅目 『鰹』と『エコハウス』～
武井 豊
New Technology Flash!
高倍率かつ広角、光学３６倍ワイドズームで本格的な撮影が可能なコンパクトデジタルカメラ
簡単操作で内蔵ＨＤＤへ最長約６５時間のハイビジョン録画が可能なＬＥＤバックライト搭載・録画対応液晶ＴＶ、他
New Consumer Electronics
小型汎用組み立て装置を開発
面積効率の高い半固定タイプの超薄型高密度フレキシブル基板用ＵＴＦコネクタを開発、他
News Ｐａｃｋａｇｅ
ＤＫＮリサーチ／スクリーン印刷によるフレキシブルＥＬ事業を日本で展開
エルピーダ／ＰｏｗｅｒｃｈｉｐのＰＣ ＤＲＡＭ生産品の全量購入に基本合意
インフィニオン／中国に高エネルギー効率と電気自動車ソリューション向けの新会社を設立、他
Products Guide
ローランドディー．ジー．株式会社／「自動銘板彫刻システム」
理化電子株式会社／「Ｐｄ合金採用ＰＤＡプローブ」
株式会社ＤＪＴＥＣＨ／「３Ｄはんだ印刷検査装置」、他
ベンダーズリスト
OTHERS
Reader's Square
展示会・イベント案内
プリント配線板データシート
編集室から