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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2011年２月号 （2011年１月20日発行）
特集
検査装置の最新動向
電子機器の高機能化によって進化を続ける電子回路は、それに従って高密度なものになっています。各機器の性能を支える回路には、微細配線や微小チップなどの最先端部品、並びに高速化などへの新技術が搭載されていますが、生み出される製品は新しい技術の結集体であるがゆえに、従来では想像できなかったような現象や問題が起こるという可能性の存在もまた、否定することはできません。
そのような中にあって、現在の各種検査装置メーカーでは、今日的課題をどのように見据えて製品開発に取り組んでいるのかを、本特集でご紹介いたします。
オフライン外観検査装置『ＹＳｉ－Ｓ』による異物検出・浮き検出・フィレット抽出
ヤマハ発動機株式会社／今田 将博氏
見逃し不良からわかった３Ｄ－Ｘ線検査装置『ＶＴ－Ｘ７００』によるはんだ検査の必要性
オムロン株式会社／益田 真之氏
一括撮像式基板外観検査装置『ＥＩＯ－１００１』
株式会社愛央技研／山内 智彦氏
ビジネスレポート
最先端ＣＭＯＳ技術を駆使して、ユーザーの高い要求レベルに応えていく
Ｐｈｏｔｏｎｆｏｃｕｓ ＡＧ社
トレンドを探る
鉛フリーはんだ実験レポート
実装技術アドバイザー／河合 一男氏
特別レポート
世界から集まる中国でのＬＥＤ照明フォーラム
Ｃｈｉｎａ ＳＳＬ ２０１０『第７届中国国際半導体照明論壇』
Ｇｒａｎｄ Ｊｏｉｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｌｔｄ．／大西 哲也氏
展示会レポート
パナソニックＦＡショー
セミコン・ジャパン２０１０
連載
前田真一のＳｉＰ協調設計とＰＩ解析講座
～１１．電源供給回路の検討と協調設計～
前田真一
コラム
ちょっと途中下車
～１９６駅目 『段ボールの父』と『マツダランプ』／武井 豊氏～
武井 豊
New Technology Flash!
高速・高精度を実現したフリップチップ実装機を発売
ＷｉｒｅｌｅｓｓＨＤに準拠した第２世代モジュールを開発、他
New Consumer Electronics
省エネ性能実現と、さらなる操作性向上を図った『録画テレビ』９機種を発売
オーディオ・ビデオ・通信を融合したオールインワンのＡＶシステムを発売、他
News Ｐａｃｋａｇｅ
理経／韓国ＷｉＰＡＭ社のパワーアンプモジュールを販売開始
ソニー／イメージセンサの生産能力を倍増
東芝／システムＬＳＩ事業を再編、他
Products Guide
鍋屋バイテック会社／「リニアクランパ」
富士高分子工業株式会社／「ＬＥＤ実装用シリコンレンズ」
パナソニック電工ＳＵＮＸ株式会社／「プログラマブル表示器」、他
ベンダーズリスト
OTHERS
Reader's Square
展示会・イベント案内
プリント配線板データシート
編集室から