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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2011年12月号 （2011年11月20日発行）
特集
3次元実装の最新動向
『2011年度版日本実装技術ロードマップ』によれば、「21世紀は、より高度な情報通信ネットワークの構築が進展し、電子機器においても益々高性能化す るとともに、小型化・軽量化が進む。実装技術においても狭ピッチ化による高密度化が進むが、さらに三次元実装や複合実装が推進されていく。」としていま す。
今日の実装業界にあって、3次元実装の現状と今後の展望はどうなのか。本特集ではその両面に言及した論文をご紹介します。
3次元実装の動向とTSV技術の進展
長野実装フォーラム／傳田 精一
3次元半導体の進展と取り組みの現状
（株）ザイキューブ／盆子原 學
展示会レポート
第13回 自動認識総合展
トレンドを探る
フレキシブルプリント配線板 工場散歩 1
セイル電子ジャパン（株）/赤塚 正志
はんだ付け用フラックスの樹脂成分について
（株）クオルテック/ 高橋 政典
鉛フリーはんだ付け実験レポート
実装技術アドバイザー/ 河合 一男
連載
前田真一の最新実装基板あれこれ塾
～第9回 TSVを前提としたモバイルDDR～
前田真一
コラム
ちょっと途中下車
～206駅目 軍用道路であった『乗鞍スカイライン』～
武井 豊
New Technology Flash!
Si基板上に成長させた次世代電子材料グラフェンの多機能化に成功
寿命を従来比2倍以上に向上するマンガン系リチウムイオン二次電池技術を開発
他
New Consumer Electronics
専用メガネなしで、高精細な明るい3D映像が楽しめる3D＆2Dデジタルフォトフレームを発売
新設計のレンズ・独自開発のCMOSセンサ・最新の映像エンジンを採用し高画質を実現したデジタルカメラ
他
NEWS CLIP
TDK-EPC スペインにパワーコンデンサの開発・製造中核拠点となる新工場を開設
村田製作所 ルネサス エレクトロニクスのパワーアンプ事業を譲受
帝人 中国におけるポリエステルフィルムの生産を増強
他
Products Guide
ハロゲンフリー低誘電正接／高耐熱多層基板材料
他
OTHERS
Reader's Square
展示会・イベント案内
プリント配線板データシート
編集室から