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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2010年７月号 （2010年６月20日発行）
特集
進化する設計・解析・シミュレーション技術
（社）電子情報技術産業協会が発行した『2009年度版日本実装技術ロードマップ』において、日本が21世紀に新たな実装技術立国となっていくには、『システム構築力（設計技術）は未熟である』としながらも、『EDA 技術をベースにして、それぞれのJisso レベルを結びつける総合設計技術の考え方』がポイントになるとしています。
さらに電子情報機器の様々な要求に応えるために、『半導体や微小部品を中心に、それらの高密度パッケージ技術に加えて基板への搭載技術、マイクロ接続技術などの広範囲にわたるシステム設計技術として捉えた実装システム（Jisso ）技術が引き続き重要』とし、『「環境に優しい設計と実装プロセスの統合技術（Eco-Jisso 技術）が次世代実装技術としては不可欠』としています。
本特集『進化する設計・解析・シミュレーション技術』が技術の一助となれば幸いです。
電気設計へのモジュラ・デザイン手法の適用による設計品質の担保
株式会社図研／横山 義弘氏
熱解析と熱流体解析ソフトウェアのご紹介
株式会社スーパーテック／青柳 喜久氏
『ＣＡＤＶＡＮＣＥ』を使った各種ＥＭＩ解析による納期短縮
株式会社ワイ・ディ・シー／真鍋 良明氏
設計／製造／実装：サプライチェーンをつなぐソリューション
メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社／水本 文吾氏
ビジネスレポート
高レベルな多品種少量品の生産をトータルで、ワンストップで行う
株式会社ハイ－パステック
好評連載
前田真一のＳｉＰ協調設計とＰＩ解析講座
～４．インターポーザ～
前田真一
萩本英二（Ｍｒ．えいち）の設計と知的財産
～４．外観形態と設計～
萩本英二
コラム
ちょっと途中下車
～１８９駅目 『白熱電球』が消える日～
武井 豊
New Technology Flash!
金属ナノ粒子を均一分散したポリマナノコンポジット材料を開発
超高密度半導体量子ドット形成技術で３００層の量子ドットの積層に成功
ウエハの直接接合技術である原子拡散接合法の水晶デバイスへの応用に成功、他
News Ｐａｃｋａｇｅ
ウシオ電機／アドテックエンジニアリングと資本・業務提携
パナソニック電工／中国蘇州にガラスコンポジット基板材料の製造ラインを新設予定
昭和電工／半導体・液晶パネル材料ガスの処理装置事業を強化、他
Products Guide
サイ・アイ株式会社／「ＹＡＧレーザ光線映像監視カメラ」
株式会社ベルニクス／「ＤＣ－ＤＣコンバータ」
日本ＬＰＫＦ株式会社／「レーザ基板分割装置」、他
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