Gichoビジネスコミュニケーションズは
独自のメディアで優れた技術情報を発信し
日本のものづくりを応援します
ホーム > 実装技術 > バックナンバー > 2010年2月号
実装技術
国内唯一の実装技術専門誌！
エンジニアが知りたい最新情報を幅広く特集。
バックナンバー
実装技術 2010年２月号 （2010年１月20日発行）
特集
はんだ付けの信頼性を高める
電子機器の故障のほとんどは電子回路接合部のはんだ付け不良に因るもので、はんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼性を左右することを意味し、より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することが重要課題といえます。
特集『はんだ付けの信頼性を高める』では、製品の信頼性を高めるはんだ付けに焦点を当て、はんだ材料からはんだ付けチェッカ、検査機の技術について、ご紹介します。
低コストで高ヒートサイクル耐久性をもつ低Ag高信頼性はんだ合金とソルダペースト
相模ピーシーアイ(株)
はんだペーストのみえる化を可能にしたデジタルペーストチェッカ
豊田通商(株)/藤原 裕久
真の体積を測定する3次元印刷はんだ検査機
～レジスト透過レーザ光によるパッド基準測定～
アンリツプレシジョン(株)/松岡 利幸
微小パッドの限界をマルチカメラAOI方式が解決
ティアールアイジャパン(株)/王 茂慶
ビジネスレポート
ICテストクリップで培った微細加工の技術と思想ではんだ付け用ツール製造に進出する
メカノエレクトロニック(株)
トレンドを探る
鉛フリーはんだ実装実験レポート
実装技術アドバイザー/河合 一男
展示会レポート
Panasonic FA Show
セミコン･ジャパン 2009
好評連載
前田真一のIBISモデル講座
～11.新しい定義～
前田真一
萩本英二（Mr.えいち）のアイデアと知財制度
～11.アイデアを活かす運営～
萩本英二
コラム
ちょっと途中下車
～184駅目 旅は道連れ～
武井 豊
New Technology Flash!
スピンMOSトランジスタの基本技術を開発
次世代不揮発メモリ、ReRAMの高信頼化技術を開発
有機デバイス封止材用水分透過率測定装置を開発
News Ｐａｃｋａｇｅ
日本電子回路工業会 LED照明用電子回路基板の規格作成開始
SEMIジャパン 2009年第3四半期世界半導体製造装置統計を発表
NECエレクトロニクス/ルネサステクノロジ NECエレとルネサスの合併契約締結
New Consumer Electronics
Windows7 Home Premiumを搭載したネットトップPCを発売
3Dハイブリッドデザイン扉を採用した3ドア冷蔵庫を発売
Products Guide
精密部品搬送トレイ
ベンダーズリスト
OTHERS
Reader's Square
展示会・イベント案内
プリント配線板データシート
編集室から