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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2010年１月号 （2009年12月20日発行）
特集
電子機器の品質を支える検査技術
電子機器の高機能化によって進化を続ける電子回路は、それに従って高密度なものになっています。各機器の性能を支える回路には、微細配線や微小チップなど の最先端部品、並びに高速化などへの新技術が搭載されていますが、生み出される製品は新しい技術の結集体であるがゆえに、従来では想像できなかったような 現象や問題が起こるという可能性の存在もまた、否定することはできません。
そのような中にあって、現在の各種検査装置メーカーでは、今日的課題をどのように見据えて製品開発に取り組んでいるのでしょうか。
本特集『電子機器の品質を支える検査技術』では、高精細・薄型プリント回路基板の導通絶縁検査技術、インライン3D-X線検査システムのご紹介をいたします。
高精細・薄型プリント回路基板の導通絶縁検査技術ト
ヤマハファインテック(株)
インライン3D-X線検査システム『BF-X1』
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ビジネスレポート
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実装技術アドバイザー/河合 一男
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JPCA、2009年の電子回路基板の生産見通しを発表
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