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実装技術
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バックナンバー
実装技術 ２００９年９月号 （2009年８月20日発行）
特集
検査技術の新たな方向性
（社）電子情報技術産業協会発行の2009年度版日本実装技術ロードマップによると、現在、部品の微細化、狭ピッチ化、狭隣接実装化が進み、それを検査 するための外観検査機の認識精度は非常に高くなっています。良品生産を行う上で、印刷後検査の重要性が広く認知され、実装ラインへの採用も進んでいます。
特集『検査技術の新たな方向性』では、3D測定レーザ顕微鏡、3D外観検査装置、バウンダリスキャンテスト技術について紹介します。P26からはじまる 『量産現場における鉛フリーの問題と対策③』では、現場での検査の重要性について説いておりますので合わせてお読み下さい。
測定性能に注目が集まる3D測定レーザ顕微鏡
オリンパス(株)/糸嶺 裕明
XJTAGバウンダリスキャン手法でコスト、不良品、開発期間を削減
XJTAG社/Simon Payne、Dominic Plunkett、富士設備工業（株）/浅野 義雄
モアレ技術を使った3D AOI『ZENITH』
ジャパンコーヨン（株）
企業レポート
自社が有する各技術を生かし、新たな製品の開発につなげる
沖電線(株)
トレンドを探る
TVリサイクルラインの改革を行ったパナソニック エコテクノロジーセンターの取り組み
実装技術アドバイザー/河合 一男
工場レポート
TVリサイクルラインの改革を行ったパナソニック エコテクノロジーセンターの取り組み
マニピュレータ・ロボットデータシート
2008年1～12月期マニピュレータ、ロボット生産・出荷実績を発表
～電子部品実装用の出荷額は、対前年比－21.2％の2,189億円～
好評連載
前田真一のIBISモデル講座
～5.モデル定義部②I-V特性とV-T特性～
前田真一
萩本英二（Mr.えいち）のアイデアと知財制度
～5.アイデアを完成する～
萩本英二
沼倉研史の見る・知る・わかる プリンタブル・エレクトロニクス
～9.高機能厚膜印刷法による機構部品の形成～
沼倉研史
コラム
ちょっと途中下車
～179駅目 世界遺産となった屋久島～
武井 豊
New Technology Flash!
電源装置向け窒化ガリウム高電子移動度トランジスタを開発
16nm世代以降のLSIに適用可能なトランジスタ絶縁膜積層技術を開発
時間変動を伴うトランジスタ特性バラつき現象の定量モデル化手法を開発
News Ｐａｃｋａｇｅ
IBM/NECエレクトロニクス/東芝28nm半導体プロセス技術の共同開発で合意
昭和シェル/昭和シェルソーラーサウジアラビア王国のCIS太陽電池発電事業プロジェクトに参画
田中貴金属工業鶴岡工場のプリント配線板事業を強化
New Consumer Electronics
モバイルノートPCのブラック/LIGHTモデルを発売
ASUSTeK ComputerのノートPCの販売を開始
Products Guide
両面プリント配線板検査機
ベンダーズリスト
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展示会・イベント案内
プリント配線板データシート
編集室から