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実装技術
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バックナンバー
実装技術 ２００９年７月号 （2009年６月20日発行）
特集
設計・解析・シミュレーション
（社）電子情報技術産業協会の『2009年度版日本実装技術ロードマップ』において、日本が21世紀に新たな実装技術立国となっていくには、『システム 構築力（設計技術）は未熟である』としながらも、『EDA技術をベースにして、それぞれのJissoレベルを結びつける総合設計技術の考え方』が、ポイン トとなるとしています。
本特集では、電子機器の高性能化/多機能化に対応する実装システム技術の一助となるようノイズ解析、パッケージのDC解析、3次元ソリューション、PI解析を紹介します。
『ノイズファインダー装置』
栃木県産業技術センター/黒内 利明
PowerDCによるボード/パッケージの高精度DC解析
ATEサービス(株)/遠藤 英明
3次元設計環境によるデジタルものづくりの推進
産業機器開発におけるソリューション
(株)図研/上野 泰生
PI（Power Integrity）解析
KEI Systems/前田 真一
企業レポート
『品質』と『環境』への真摯な取り組みを力にさらなる発展を目指す
(株)ケイ・オール
トレンドを探る
多世代の露光に対応する応用露光機『ASS』シリーズを開発した
(株)目白プレシジョン/本誌編集部
好評連載
前田真一のIBISモデル講座
～4．モデル定義部①I-V特性～
前田真一
萩本英二（Mr.えいち）のアイデアと知財制度
～4.アイデアの発想法～
萩本英二
沼倉研史の見る・知る・わかる プリンタブル・エレクトロニクス
～8.高機能厚膜印刷法による埋め込み受動部品の形成（3）～
沼倉研史
コラム
ちょっと途中下車
～177駅目 世界一狭い海峡と不法投棄～
武井 豊
New Technology Flash!
ノンハロゲン材料を使用したHEV用電源ハーネスを開発
高発熱製造装置を効率良く冷却する冷却パネルシステムを開発
印刷方式の透明導電性フィルムを開発
News Ｐａｃｋａｇｅ
富士通マイクロエレクトロニクス/台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング先端プロセステクノロジーで協力
三菱電機 『第6次環境計画』を策定
巴川製紙所凸版印刷と資本・業務提携を締結
New Consumer Electronics
HDD搭載ハイビジョンDVDレコーダの地上デジタル専用モデルを発売
省エネ効果を画面上で確認できる液晶テレビを発売
Products Guide
ステッピングモータ・ドライバ
ベンダーズリスト
OTHERS
Reader's Square
展示会・イベント案内
プリント配線板データシート
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