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実装技術
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バックナンバー
実装技術 ２００９年１０月号 （2009年９月20日発行）
特集
実装機の最新動向
携帯電話やデジタルカメラなどに代表されるモバイル機器の中には1,000個近い電子部品が搭載され、1cｍ角のマイクロプロセッサや1ｍｍ角以下のコン デンサ・抵抗素子が並べられているものもあります。現在は0603（0.6×0.2ｍｍ）サイズの部品はほとんどの携帯電話で採用されており、ますます主 要部品となっていくとみられ、さらに2014年までには0402（0.4×0.2ｍｍ）が電子部品の主流になるとみなされています。これらの部品を搭載す る実装機は、多機能マウンタに高速性が負荷され多種多様の電子部品が実装可能なモジュラマウンタへの注目が高まってきています。
特集『実装機の最新動向』では、0402部品実装の最新量産技術、フロア面積生産性を極現場で追及した小型超高速モジュラマウンタのご紹介をいたします。
フロア面積生産性を極限まで追及した小型超高速モジュラマウンタ『YS24』
ヤマハ発動機(株)/鳥井 直哉
実践！04025部品実装の最新量産技術
富士機械製造（株）/武野 祐丸
不況に強い生産実行システム『Valor MES』
バロール・コンピューター・システム(株)/水本 文吾
特集 高速通信の電子計測技術
高速通信デバイスへのインサーキット・テスト手法と最新動向
（株）システム工業/中尾 修司、小林禎史
光テスト・システムに向けた40Gbps光配線基板技術
（株）アドバンテスト研究所/増田 伸
（株）アドバンテスト/橋本 昌一
先端フォトニクス（株）/宋 学良、イット フーチョン
企業レポート
プリント配線板事業をさらに強化し、ユーザーの技術要求に即応する
田中貴金属工業(株)
展示会レポート
第20回マイクロマシン/MEMS展
好評連載
前田真一のIBISモデル講座
～7．Package Model～
前田真一
萩本英二（Mr.えいち）のアイデアと知財制度
～7. 発明者とは～
萩本英二
沼倉研史の見る・知る・わかる プリンタブル・エレクトロニクス
11.高機能厚膜印刷法による電池、能動部品の形成
沼倉研史
コラム
ちょっと途中下車
～180駅目 『砂漠？』それとも『沙漠？』～
武井 豊
New Technology Flash!
垂直壁面を±0.15μm精度で測定する形状測定機を開発
大型高密度製品の鉛フリーに対応した静圧方式はんだ付け技術を開発
固体高分子型燃料電池用の白金代替触媒を開発
News Ｐａｃｋａｇｅ
凸版印刷 300a´oウエハ対応のイメージセンサ用オンチップカラーフィルタの製造ラインを構築
メイコー シュバイツァー エレクトロニックと業務提携
日立ディスプレイズ 小型IPS液晶パネルの生産能力を増強
New Consumer Electronics
SD/マイクロSDカードスロットを搭載したポータブルワンセグテレビを発売
省エネ性や省エネ効果を確認できる液晶テレビを発売
Products Guide
多層プリント配線板用材料
ベンダーズリスト
OTHERS
Reader's Square
展示会・イベント案内
プリント配線板データシート
編集室から