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実装技術
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バックナンバー
実装技術 ２００９年１月号 （2008年12月20日発行）
特集
電子部品の最新技術
携帯電話を始めとした高度なエレクトロニクス製品には、機能のさらなる充実や機器の小型化・低背化などといった、あらゆる市場要求の実現が求められてお り、その開発競争は止むことがありません。この実現に際して大きな要となるのが、各種電子部品です。電源効率の向上や、ノイズ除去、低電圧・大電流化など のニーズに対し、それぞれの電子部品はどのように応えているのでしょうか。
本特集では、各社の技術が反映された最新電子部品を取り上げ、その現状と今後の動向を探ります。
弾性表面波技術を応用したGHz帯高精度SAW共振子及びSAW発振器
エプソントヨコム/宮澤 輝久
低抵抗＆高電力チップ抵抗器（電流検出抵抗）の技術
パナソニック エレクトロニックデバイス(株)/井関 健
低背型低ESL積層コンデンサ
TDK-MCC(株)/松下 慶友
ダブルアクションタイプタクトスイッチ
アルプス電気(株)/上妻 浩道
特集 製造現場の最前線を支える検査装置・ソリューション
外観検査装置『FP-8200』とそのシリーズ
大日本スクリーン製造(株)/塩見 順一
基板外観検査装置『SI-V200』の特徴とその開発背景
ソニーマニュファクチュアリングシステムズ(株)/本誌編集部
実装基板のX線検査
東芝ITコントロールシステム(株)
検査装置を活用した『製造品質垂直立ち上げ』ソリューション
オムロン(株)/杉山 俊幸
企業レポート
創業以来蓄積した固有の技術で、高精度高速回転機器を展開する
(株)ナカニシ
展示会レポート
ボッシュがブレーキ関連部品の生産拠点を『むさし工場』に統合
好評連載
沼倉研史の見る・知る・わかる プリンタブル・エレクトロニクス
～2．高機能厚膜印刷技術～
沼倉研史
赤塚正志のプリント基板寺子屋
～14．表面処理工程（2）～
赤塚正志
前田真一の高速、高密度実装時代のシミュレーション技術
～10．電磁界解析～
前田真一
萩本英二（Mr.えいち）の中堅技術者・管理者のための知的財産講座―技術経営編―
～10．組織戦略～
萩本英二
コラム
ちょっと途中下車
～171駅目 『石炭』で栄えた軍艦島～
武井 豊
「鷲頭恭子のヨーロッパ通信」22
New Technology Flash!
EFB技術を採用した1,200dpiのLEDプリンタヘッドを開発
製造業務を支援するソリューションの提供を開始
画像認識用並列プロセッサ4品種を製品化
ボードを迅速かつコスト効率良く製造できるIMB技術を開発
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Numonyx/エルピーダメモリ
300mm NORフラッシュメモリ製造のファンダリ契約を締結
メンター・グラフィックス Flomerics Groupを買収
日立ハイテクノロジーズ 2009年3月期第2四半期の決算を発表
New Consumer Electronics
ブルーレイディスクレコーダを内蔵した液晶テレビ16機種を発売
ヘルスケア市場特有の使用環境やニーズに対応したタブレット型モバイルPCを発売
Products Guide
プリント配線板ベアボードテスタ
ベンダーズリスト
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展示会・イベント案内
プリント配線板データシート
編集室から