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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2019年1月号 （2018年12月20日発行）
特集
はんだ関連技術
現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、その接合がより確実であることが必須条件になっています。電子機器がひとたび不良を起こせば深刻な被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ付け不良に因るものであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼性を左右することを意味しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することがエレクトロニクス産業における重要課題といえます。
本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ関連技術に焦点をあてた論文をご紹介します。
0603サイズ以下の微細部品の
信頼性確保と不具合事例
（一社）実装技術信頼性審査協会、
STC ソルダリング テクノロジ センター / 佐竹 正宏
量産現場における鉛フリーはんだの問題
～基板への加熱がはんだ付けのポイントである～
実装技術アドバイザー / 河合 一男
均一な加熱とフラックスの滴下の抑制を実現した、新リフローはんだ付け装置
（株）弘輝テック
トレンドを探る
シリーズ・さまざまな研究所を巡る（第2回）
JAXAで開発が進むロケット技術
厚木エレクトロニクス / 加藤 俊夫
台湾最大の実装学会 IMPACT2018台北
Grand Joint Technology Ltd / 大西 哲也
連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
〜第94回 林業の近代化〜
前田真一
コラム
ちょっと途中下車
～291駅目 タッチパネルの普及～
武井 豊
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試作・実験用高精細インクジェット塗布装置
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