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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2017年7月号 （2017年6月20日発行）
特集
設計・解析・シミュレーション
発展が目覚しい今日の電子機器類、そしてまた、今後重要な開発テーマとして浮上してくる新技術開発に取り組むにあたっては、様々な要求に応えるだけの確実なソリューションが必要となります。いずれにしても、各要素を考慮しながらの設計、解析、及び製造ソリューションは、ますます複雑に、また難しいものになっており、現場の方々も立ちはだかる課題の解決に取りくまなければなりません。
本特集では、現在の設計・解析・シミュレーションの技術と製品について、それぞれに、どのような要求にいかに応えているかをご紹介します。
DfT（Design for Testing）実現に向けた
EDAの取り組み
（株）図研 / 松澤 浩彦
熱設計における熱流体解析技術
（株）ソフトウェアクレイドル / 奥田 耕治
トレンドを探る
一般社団法人 日本電子回路工業会（JPCA）が、
電子回路業界の今年（2017年）の生産見通し発表
〜『日本の電子回路産業 -2017-』（ 6月刊行予定）より〜
シリーズ・企業訪問 きらりと光る優良企業（第27回）
スマホ、車載用だけでなく、IoTにも注力する
電子部品の大手、アルプス電気（株）
厚木エレクトロニクス / 加藤 俊夫
interpack2017 展示会参加報告
特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構 / 青木 正光
展示会レポート
ファインテック ジャパン 2017 第27回 液晶・有機EL・センサ技術展
名古屋 ものづくり ワールド2017
MEDTEC JAPAN 2017
連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
〜第76回 MCMへの流れとTSV〜
前田真一
コラム
ちょっと途中下車
～273駅目 オール電化は便利だが……～
武井 豊
Products Guide
卓上型3DAOI装置
他
OTHERS
展示会・イベント案内
プリント配線板データシート
Reader's Square
編集室から