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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2015年8月号 （2015年7月20日発行）
特集
はんだ接合技術
実装技術において、はんだなどの接合材料の材質や性能、装置の精度などは、良品生産のための重要な要素です。そのためには、材料や機器のそれぞれの特性や問題点を把握しておく必要があります。また、たとえば様々なタイプの部品が混載実装される場合は、それぞれの部品への熱による影響を回避しつつ、より確実な接合を実現する必要があります。
特集『はんだ接合技術』では、変位検出によるソルダペーストの新しいぬれ性試験方法、及び、ディスクリート部品のリフロー化についての論文を掲載いたします。技術進展のための一助となれば幸いです。
変位検出によるソルダペーストの新しいぬれ性試験方法
山陽精工（株） / 西室 将
ディスクリート部品のリフロー化
実装技術アドバイザー / 河合 一男、 アントム（株）
トレンドを探る
高ぬれやに入りはんだの開発
（株）弘輝
シリーズ・企業訪問 きらりと光る優良企業（第8回）
独特の商品群で世界をリードするローム（株）
厚木エレクトロニクス / 加藤 俊夫
独自の生産ラインを構築し、高い生産性と高品質な製品づくりを実現する、 和歌山アイコムの取り組み（その④）
本誌編集部
ワイヤレス（無線）産業は、2020年に80兆円／年になる（その②）
FAラボ / 松本 重治
展示会レポート
TECHNO-FRONTIER 2015
連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
〜第53回 DDR4のODT技術〜
前田真一
コラム
ちょっと途中下車
～250駅目 埋没都市『ポンペイ』～
武井 豊
NEWS CLIP
新潟工場の最先端FC-BGAサブストレートの製造ラインを稼働
他
New Technology Flash
布地にプリントできる高導電率の伸縮性導体を開発
他
Products Guide
シグナルスペクトラムアナライザ
他
OTHERS
展示会・イベント案内
プリント配線板データシート
Reader's Square
編集室から