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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2015年12月号 （2015年11月20日発行）
特集
半導体実装
『2015年度版日本実装技術ロードマップ』によれば、「21世紀は、より高度な情報通信ネットワーク社会の構築が進展し､高性能な携帯電子機器の普及が進む｡（中略）三次元化としてはNANDフラッシュメモリの大容量化へのニーズが高く、9チップ積層のデバイスが量産されている。ウェハの極薄型化、特に極薄ウェハのハンドリングが課題である。また、極薄チップの抗折強度が低くなるため､パッケージの低応力構造化も必要になる。」としています。
今日の実装業界にあって、半導体実装の現状と今後の展望はどうなのか。本特集ではその両面を探る論文をご紹介します。
3次元LSI技術とその展望
東北マイクロテック（株） / 元吉 真
3次元半導体の技術とビジネス
（株）ザイキューブ
トレンドを探る
シリーズ・企業訪問 きらりと光る優良企業（第11回）
分析技術で電子デバイスの品質向上に貢献する（株）東レリサーチセンター（その②）
厚木エレクトロニクス / 加藤 俊夫
フローはんだ付けにおける問題
実装技術アドバイザー / 河合 一男
特別レポート
TechnoLab紹介セミナー
特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構 横浜支部 / 青木 正光
展示会レポート
第17回 自動認識総合展
PV Japan 2015
連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
〜第57回 メモリの多様化〜
前田真一
コラム
ちょっと途中下車
～254駅目 重要文化財になった砂防施設～
武井 豊
Products Guide
半永久静電防止スプレー
他
OTHERS
展示会・イベント案内
プリント配線板データシート
Reader's Square
編集室から