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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2015年1月号 （2014年12月20日発行）
特集
はんだ関連技術
現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、その接合がより確実であることが必須条件になっています。電子機器がひとたび不良を起こせば深刻な被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ付け不良に因るものであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼性を左右することを意味しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することがエレクトロニクス産業における重要課題といえます。
本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ関連技術に焦点をあてた論文をご紹介します。
これからの日本に必要な実装技術の課題について
〜BGA不良事例、リペア作業、教育体制〜
（社）実装技術信頼性審査協会、STC ソルダリング テクノロジ センター / 佐竹 正宏
微細部品のはんだ付け品質
実装技術アドバイザー / 河合 一男
トレンドを探る
シリーズ・企業訪問 きらりと光る優良企業（第1回）
先端光学系技術で業界発展に貢献するレーザーテック（株）
厚木エレクトロニクス / 加藤 俊夫
BGA/パワーデバイスの普及に対応する3D-AXI
（株）アイビット / 太田 眞之
開発現場から製造現場までJTAGテストを活用した実装検査の改善
アンドールシステムサポート（株） / 谷口 正純
特別レポート
台湾の実装最前線を網羅した実装学会 IMPACT-EMAP台北2014
Grand Joint Technology Ltd. / 大西 哲也
展示会レポート
CEATEC JAPAN 2014
連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
〜第46回 外部ディスプレイ装置接続規格〜
前田真一
コラム
ちょっと途中下車
～243駅目『 夢の超特急』50周年と更なる夢へ～
武井 豊
New Technology Flash
構造物内部の劣化状態を映像から推定する技術を開発
他
Products Guide
配線材
他
OTHERS
展示会・イベント案内
プリント配線板データシート
Reader's Square
編集室から