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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2014年8月号 （2014年7月20日発行）
特集
はんだ接合技術
実装技術において、はんだなどの接合材料の材質や性能、装置の精度などは、良品生産のための重要な要素です。そのためには、材料や機器のそれぞれの特性や問題点を把握しておく必要があります。また、たとえば様々なタイプの部品が混載実装される場合は、それぞれの部品への熱による影響を回避しつつ、より確実な接合を実現する必要があります。
特集『はんだ接合技術』では、樹脂強化型低温はんだと補強材を併用することで商品の信頼性を向上する技術、及び、ギ酸還元と圧縮法によりボイドレスを実現する真空ソルダリングシステムを紹介した論文を掲載いたします。
薄板基板の実装信頼性を向上する低温一括補強技術
パナソニック（株） / 宮川 秀規
ギ酸還元と圧縮法によりボイドレスを実現する真空ソルダリングシステム
オリジン電気（株） / 松本 豊、 黒田 正己、 小澤 直人、 鈴木 隆之
トレンドを探る
半導体パッケージ基板用極薄無電解Ni/Pd/Auめっき
（株）クオルテック / 大矢 怜史
『第61回 応用物理学会春季学術講演会』レポート その② 太陽電池
厚木エレクトロニクス / 加藤 俊夫
量産現場におけるコスト・品質の改善 〜実装工程の国内回帰に向けて〜
実装技術アドバイザー / 河合 一男
特別レポート
日本では知られていない白夜の初夏、北欧、北緯65°で開催された実装学会IMAPSノルディック2014
Grand Joint Technology Ltd. /大西 哲也
特定非営利活動法人サーキットネットワークが10周年記念誌を発行
本誌編集部
展示会レポート
JPCA Show 2014/JISSO PROTEC 2014（第16回 実装プロセステクノロジー展）
人とくるまのテクノロジー展 2014
画像センシング展 2014
連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
～第41回 IBIS AMI～
前田真一
コラム
ちょっと途中下車
～238駅目 次世代のめがねフレームとは？～
武井 豊
Products Guide
はんだ付けシステム
他
OTHERS
展示会・イベント案内
プリント配線板データシート
Reader's Square
編集室から