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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2014年6月号 （2014年5月20日発行）
特集
高品質なプリント配線板製造を実現する
電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして、各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品となります。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。
本特集では、高品質なプリント配線板製造を実現するための技術をご紹介します。
今日の回路形成の技術要求に応えるエッチング装置の開発 〜（株）ケミトロン『スーパーエッチング』『ハイパーエッチング』〜
本誌編集部
JTAGテストによるBGA実装基板の信頼性向上とコストダウンの両立
（株）リコー / 内田 智昭、 アンドールシステムサポート（株） / 佐々木 陽助
トレンドを探る
実装不良の原因と対策（ぬれ不良）
（株）クオルテック / 高橋 政典
商品事故原因を解明するための分析方法 〜製造現場、品質管理部門ではんだ接合部を分析する方法〜 その②
ソルダーソリューション / 山下 茂樹
展示会レポート
第24回 ファインテック ジャパン
連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
～第39回 IBISのPackage Model～
前田真一
コラム
ちょっと途中下車
～236駅目 循環型社会の屋久島の取り組み～
武井 豊
NEWS CLIP
日立化成 半導体実装材料の評価・解析体制を強化
他
NEW Technology Flash
面記録密度148Gb/in2を実現した磁気テープ技術を開発
他
New Consumer Electronics
明るいレンズで暗所での撮影に強いコンパクトデジタルカメラを発売
他
Products Guide
超小型自動加熱機
他
OTHERS
展示会・イベント案内
プリント配線板データシート
Reader's Square
編集室から