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実装技術

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実装技術 2014年3月号 (2014年2月20日発行)

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特集 

電子機器の進展を支える配線板技術

 世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で高い優位性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品です。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。

電子回路の品質 ― 適正品質とは

小林技術事務所 / 小林 正

高放熱プリント配線板から高耐熱プリント配線板へ

(株)ちの技研 / 一色 和彦

トレンドを探る

目が離せない次世代リソグラフィ技術の動向(その①)

厚木エレクトロニクス / 加藤 俊夫

実装技術初心者のための『パスポート』 ~知のインプット/アウトプットのこつ~ 第8回 情報伝達技法

NPO法人 日本環境技術推進機構 横浜支部 / 青木 正光

はんだ付けにおける熱移動の検証と量産現場での応用 〜耐熱性の低い部品(100℃以下)へのリフロー工程〜 その2

実装技研 / 河合 一男

展示会レポート

メカトロテックジャパン2013(MECT2013)

2013 国際ロボット展

国際画像機器展2013

セミコン・ジャパン 2013

連載

前田真一の最新実装技術あれこれ塾

~第36回 コンピュータの並列処理とバス幅の増大~

前田真一

コラム

ちょっと途中下車

~233駅目 文房具となったホッチキス~

武井 豊

NEWS CLIP

カネカ 米国ユニバーサルディスプレイ社から燐光材料を用いた有機ELデバイス技術に関するライセンスを取得

New Consumer Electronics

防水・耐衝撃・耐寒仕様モデルのデジタルカメラを発売

NEW Technology Flash!

360°全方位同感度での磁界検出が可能な3DセンシングAMRセンサを開発

Products Guide

モータコントローラ/モータ駆動ユニット

OTHERS

展示会・イベント案内

プリント配線板データシート

Reader's Square

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