Gichoビジネスコミュニケーションズは
独自のメディアで優れた技術情報を発信し
日本のものづくりを応援します
ホーム > 実装技術 > バックナンバー > 2014年12月号
実装技術
国内唯一の実装技術専門誌！
エンジニアが知りたい最新情報を幅広く特集。
バックナンバー
実装技術 2014年12月号 （2014年11月20日発行）
特集
半導体実装
『2013年度版日本実装技術ロードマップ』によれば、「21世紀は、より高度な情報通信ネットワーク社会の構築が進展し､高性能な携帯電子機器の普及が進む｡（中略）三次元化としてはNANDフラッシュメモリの大容量化へのニーズが高く、9チップ積層のデバイスが量産されている。ウェハの極薄型化、特に極薄ウェハのハンドリングが課題である。また、極薄チップの抗折強度が低くなるため､パッケージの低応力構造化も必要になる。」としています。
今日の実装業界にあって、半導体実装の現状と今後の展望はどうなのか。本特集ではその両面を探る論文をご紹介します。
3次元実装への取り組み
福岡大学半導体実装研究所 / 加藤 義尚
3次元半導体の技術とビジネス
（株）ザイキューブ
3次元実装統合設計環境におけるCAD/CAM融合ソフトウェア『START』
（株）ファースト / 斉藤 和之
トレンドを探る
フリップチップ・BGA向けフラックス洗浄剤の環境対応と海外動向
ゼストロンジャパン（株） / 八尋 大輔
実装技術初心者のための『パスポート』〜知のインプット/アウトプットのこつ〜
第11回 『報告技法』とは?
NPO法人 日本環境技術推進機構 横浜支部 / 青木 正光
『第62回 応用物理学会秋季学術講演会』レポート
その⑥ 微細化CMOS LSI
厚木エレクトロニクス / 加藤 俊夫
展示会レポート
第16回 自動認識総合展
連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
〜第45回 イーサネット〜
前田真一
コラム
ちょっと途中下車
～242駅目 「生糸」と「ナイロン」～
武井 豊
New Technology Flash
MEMSデバイスに使われるZT圧電膜量産技術を共同で開発
他
Products Guide
卓上型グローブボックス
他
OTHERS
展示会・イベント案内
プリント配線板データシート
Reader's Square
編集室から