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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2014年1月号 （2013年12月20日発行）
特集
はんだ関連技術
現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、その接合がより確実であることが必須条件になっています。電子機器がひとたび不良を起こせば深刻な被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ付け不良に因るものであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼性を左右することを意味しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することがエレクトロニクス産業における重要課題といえます。
本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ関連技術に焦点をあてた論文をご紹介します。
スマート・リフロー炉（直熱伝導の積極活用）によるAu：Sn共晶はんだプロセス
（株）日本オーエルティ / 吉田 耕
はんだ付けにおける熱移動の検証と量産現場での応用 〜耐熱性の低い部品（100℃以下）へのリフロー工程〜
実装技研 / 河合 一男
トレンドを探る
BGA実装における品質保証を実現したJTAGテストの実践的活用事例
（株）沖電気コミュニケーションシステムズ、 アンドールシステムサポート（株）
メモリの大革命 3次元NANDフラッシュ
厚木エレクトロニクス / 加藤 俊夫
特別レポート
鉛フリーはんだ付け講習会
京都実装技術研究会
K2013展示会参加報告
特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構 / 青木 正光
展示会レポート
CEATEC JAPAN 2013
連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
～第34回 フレキの損失～
前田真一
コラム
ちょっと途中下車
～231駅目 砂糖の由来は？～
武井 豊
New Technology Flash！
次世代パワーモジュール用高性能絶縁回路基板を開発
先端テクノロジを採用したSoC開発における、集積度の向上と開発期間の短縮を実現する新しい設計手法を開発
他
Products Guide
自動外観検査装置
他
OTHERS
展示会・イベント案内
プリント配線板データシート
Reader's Square
編集室から