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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2013年1月号 （2012年12月20日発行）
特集
はんだ関連技術
現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、その接合がより確実であることが必須条件になっています。電子機器がひとたび不良を起こせば深刻な被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ付け不良に因るものであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼性を左右することを意味しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することがエレクトロニクス産業における重要課題といえます。
本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ関連技術に焦点を当てた各論文をご紹介します。
鉛フリーはんだ接合部のクラック評価について②
～挿入部品におけるクラックと破断について～
（社）実装技術信頼性審査協会、STC ソルダリング テクノロジ センター／佐竹 正宏
大型パッドに発生するボイドに関する実験と考察
（株）坪田測器/ 坪田 浩明
トレンドを探る
JTAGテストによる基板検査
～コスト削減と品質向上に役立つ10のヒント（前編）～
アンドールシステムサポート（株）/ 谷口 正純、佐々木 陽助
実装技術初心者のための『パスポート』
～知のインプット/アウトプットのこつ～ 第3回『人脈構築法』とは？
NPO法人 日本環境技術推進機構 横浜支部 青木 正光
超低湿庫『スーパードライ』のさらなる進歩
～湿度0％の安定保持と長期間のランニングコストの大幅削減を実現し、
半導体・LED・電子部品などの品質・生産性向上に貢献する～
東洋リビング（株）/ 牛田 唯一
展示会レポート
JIMTOF2012
連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
～第22回 オンチップ電源～
前田真一
コラム
ちょっと途中下車
～219駅目 日本の三大うどん～
武井 豊
NEWS CLIP
日立ハイテクノロジーズ/大日本スクリーン製造 半導体検査・計測装置デモセンターを大日本スクリーン内に開設
富士電機 ブラジルに販売会社を設立
JX日鉱日石金属 電子部品用の高導電・高強度銅合金の販売を開始
他
New Technology Flash！
高性能モバイルプロセッサの消費電力を1/3に低減する新方式の不揮発性磁性体メモリを開発
220〜300℃で融ける気密接着用の低融点ガラスを開発
他
Products Guide
文字認識センサ
他
OTHERS
展示会・イベント案内
プリント配線板データシート
Reader's Square
編集室から