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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2012年8月号 （2012年7月20日発行）
特集
はんだ付け関連技術
実装技術において、はんだの材質や性能、装置の精度などが良品のはんだ付けをするために重要な要素です。そのためには、材料や機器のそれぞれの特性や問題点を把握しておく必要があります。また、たとえば様々なタイプの部品
が混載実装される場合は、それぞれの部品への熱による影響を回避しつつ、より確実なはんだ付けを実現する必要があります。
特集『はんだ付け関連技術』では、「先進的な新工法を採用した、定量スポットはんだ付け機」、ならびに「LED照明商品への実装技術」に関する論文を掲載します。
先進的な新工法を採用した、定量スポットはんだ付け機『アクエリアス』
～導入先の8割が自動車関連という高信頼性を実現～
（株）PARAT/ 中 眞一郎
LED照明商品と実装技術
ソルダーソリューション/ 山下 茂樹
トレンドを探る
粘着キャリアの剥離モデルの考察
富士フイルム（株）/ 當間 隆司
量産現場における基本的な認識①
実装技術アドバイザー / 河合 一男
トヨタ自動車デザイン部におけるデジタルマニュファクチャリング①
武藤技術研究所、豊橋技術科学大学 / 武藤 一夫
展示会レポート
JPCA Show 2012 /JISSO PROTEC 2012
第15回 組込みシステム開発技術展（ESEC）
連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
～第17回 CAD/CAMデファクト・スタンダード～
前田真一
コラム
ちょっと途中下車
～214駅目 『干拓』と『風車』～
武井 豊
NEWS CLIP
TEL NEXX / IBM 先端3次元実装技術の共同開発プログラムに合意
三菱電機 名古屋製作所にFA機器生産棟を建設
JNC リチウムイオン二次電池用負極材料及び電極の共同開発契約を締結
他
New Technology Flash!
発振波長530nm帯で100mW以上の光出力を有する純緑色半導体レーザを開発
レプリカ成形技術を用いた低コストMEMS製造技術を開発
他
Products Guide
温度可変基板反り検査装置
他
OTHERS
展示会・イベント案内
プリント配線板データシート
Reader's Square
編集室から