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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2012年3月号 （2012年2月20日発行）
特集
プリント配線板技術の最新動向
世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で高い優位性を誇っています。各種機能を実現する電子機 器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品です。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞ れの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。
多様化するプリント配線板の技術動向
小林技術事務所 ／ 小林 正
韓国におけるFPCの技術動向
CST（株）／ 齊藤 健一
透明フレキシブル基板でイノベーションする
シライ電子工業（株）／ 岡田 浩一
トレンドを探る
北米における、手はんだ付け産業の実態
セラコート工業（株）／ 北見 勝
量産現場における良否の判定方法
良品作りのリフロー炉の操作方法と現場の人材育成方法①
実装技術アドバイザー ／ 河合 一男
展示会レポート
ネプコン ジャパン 2012
連載
前田真一の最新実装基板あれこれ塾
～第12回 LSI消費電力情報の利用～
前田真一
コラム
ちょっと途中下車
～209駅目 『葛巻』にみた『デンマーク』に学べ～
武井 豊
NEWS Package
ルネサス エレクトロニクス ブラジルに、半導体のマーケティング、技術サポートの拠点を設立
日本ガイシ 米国メーカーから半導体製造装置関連事業を買収
田中電子工業 台湾に銅製ボンディングワイヤを製造する生産子会社を設立
他
New Technology Flash!
高速度、高面積生産性、柔軟な生産形態対応力をもつ表面実装機を開発
新メモリ（高速不揮発性抵抗変化型メモリ、ReRAM）の開発に成功
低コスト大口径GaN基板の製造に成功
Products Guide
3D X線検査装置
他
OTHERS
展示会・イベント案内
プリント配線板データシート
Reader's Square
編集室から