Gichoビジネスコミュニケーションズは
独自のメディアで優れた技術情報を発信し
日本のものづくりを応援します
ホーム > 実装技術 > バックナンバー > 2012年2月号
実装技術
国内唯一の実装技術専門誌！
エンジニアが知りたい最新情報を幅広く特集。
バックナンバー
実装技術 2012年2月号 （2012年1月20日発行）
特集
検査装置・技術の最新動向
電子機器の高機能化によって進化を続ける電子回路は、それに従って高密度なものになっています。各機器の性能を支える回路には、微細配線や微小チップなどの最先端部品、並びに高速化などへの新技術が搭載されていますが、生み出される製品は新しい技術の結集体であるがゆえに、従来では想像できなかったような現象や問題が起こるという可能性の存在もまた、否定することはできません。
そのような状況下にあって、検査技術及び各種機器の果たす役割はますます重要なものになってきていると考えられます。
本特集では、現在の各種検査装置及び検査装置メーカー、並びに研究機関では、今日的課題をどのように見据えて製品・技術開発に取り組んでいるのかをご紹介いたします。
エリア共焦点光学系による検査技術
～CNC画像測定システム コンフォーカルNEXIV VMZ-Kシリーズ ～
（株）ニコン インストルメンツカンパニー / 清水 房生
電磁場再構成法と走査型トンネル磁気抵抗効果顕微鏡の開発
～電子部品内部の非破壊検査への応用～
神戸大学 / 木村 建次郎、美馬 勇輝 大阪大学 / 木村 憲明 京都大学 / 大藪 範昭 （株）村田製作所 / 稲 男 健
今日的な要求に応える、X線ステレオ差分方式による実装基板検査
（株）アイビット / 向山 敬介
トレンドを探る
はんだ付け用フラックス（活性剤について）
（株）クオルテック/ 高橋 政典
特別レポート
電子回路世界大会＆TPCA Show 2011取材レポート
海外特別取材班
中国での大規模LED照明フォーラム
China SSL 2011 第8届中国国際半導体照明論壇
Grand Joint Technology Ltd／大西 哲也
第18回長野実装フォーラム～フィンランドNEXTとの共同フォーラム
大西 哲也
連載
前田真一の最新実装基板あれこれ塾
～第11回 LSI消費電力把握の必要性と試み～
前田真一
展示会レポート
CEATEC JAPAN 2011
セミコン・ジャパン 2011
2011国際ロボット展
国際画像機器展2011
コラム
ちょっと途中下車
～208駅目 BRICsのブラジル～
武井 豊
NEWS CLIP
日立化成工業 台湾に半導体用CMPスラリの生産拠点を新設
大日本スクリーン製造／セマテック 14nm以降の半導体製造に対応する極浅接合層の形成実現へ向け研究開始
旭硝子 中国にリチウムイオン電池正極材の製造・販売拠点を新設
他
New Consumer Electronics
軽量ながら、高精細なフルハイビジョン3D／2D動画撮影を楽しめる3Dビデオカメラを発売
次世代フラッグシップモデルのデジタル一眼レフカメラを発売
他
New Technology Flash!
次世代半導体保護膜向け低温硬化型ポジ型感光性ポリイミドを開発
酸化ガリウム単結晶基板を用いた電界効果型トランジスタを開発
他
Products Guide
プリント配線板用直接描画装置
他
OTHERS
展示会・イベント案内
プリント配線板データシート
Reader's Square
編集室から