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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2012年12月号 （2012年11月20日発行）
特集
3次元実装の最新動向を探る
『2011年度版日本実装技術ロードマップ』によれば、「21世紀は、より高度な情報通信ネットワークの構築が進展し、電子機器においても益々高性能化するとともに、小型化・軽量化が進む。実装技術においても狭ピッチ化による高密度化が進むが、さらに三次元実装や複合実装が推進されていく。」としています。
今日の実装業界にあって、3次元実装の現状と今後の展望はどうなのか。本特集ではその両面に言及した論文をご紹介します。
TSVによる3次元実装の動向
長野実装フォーラム ／ 傳田 精一
3次元半導体の技術及び業界動向
（株）ザイキューブ
特別レポート
景勝地・桂林で開催された中国最大の実装国際学会 ICEPT-HDP 2012
Grand Joint Technology Ltd. / 大西 哲也
トレンドを探る
実装技術初心者のための『パスポート』
～知のインプット/アウトプットのこつ～
第2回『調査技法』とは？
NPO 法人 日本環境技術推進機構 横浜支部 / 青木 正光
展示会レポート
CEATEC JAPAN 2012
連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
～第21回 装置の電源～
前田真一
コラム
ちょっと途中下車
～218駅目 綿花を植えて塩害農地の再生～
武井 豊
NEWS CLIP
富士通セミコンダクター 窒化ガリウムパワーデバイスの量産化に目途
京セラ 米国におけるニチコンのタンタルコンデンサ事業を買収
NEDO アジア開発銀行とエネルギー・環境分野で協力協定
他
New Technology Flash！
レーザミラー薄膜形成技術を開発
緑色LEDの発光効率を約2倍に高める窒化ガリウムウエハを開発
他
Products Guide
電子部品装着機
他
OTHERS
展示会・イベント案内
プリント配線板データシート
Reader's Square
編集室から