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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2012年1月号 （2011年12月20日発行）
特集
はんだ関連技術
現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、その接合がより確実であることが必須条件になっています。電子機器がひとたび不良を起こせば深刻な被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ付け不良に因るものであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼性を左右することを意味しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することがエレクトロニクス産業における重要課題といえます。
本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ関連技術に焦点を当てた各論文をご紹介します。
海外拠点で生産した実装品における信頼性の確保
～流出不良が増加している現状とその対策～
STC ソルダリング テクノロジ センター/ 佐竹 正宏
はんだ実装業界と環境問題
～産業機器用実装基板の洗浄復活～
ソルダーソリューション（株）/ 山下 茂樹
車載用電子部品における、はんだ付け実装工程での品質管理手法の適用例と信頼性試験の一例について
ミネベア（株）/当田 貞行
ビジネスレポート
実装用キャリア『プロリーダー』の販売を通じて見えてきた、 実装工程が抱える問題点
富士フイルム（株）/富士フイルムグラフィックシステムズ（株）
トレンドを探る
フレキシブルプリント配線板 工場散歩 2
セイル電子ジャパン（株）/赤塚 正志
連載
前田真一の最新実装基板あれこれ塾
～第10回 LSIの消費電力～
前田真一
コラム
ちょっと途中下車
～207駅目 戦後初の国産旅客機『YS-11』～
武井 豊
New Technology Flash!
パワー半導体向けウエハ状態でのダイナミック試験に成功
6インチ口径炭化ケイ素単結晶ウエハの開発に成功
他
New Consumer Electronics
少人数世帯のライフスタイルに合わせたコンパクトサイズの卓上型食器洗い機を発売
CDの他、iPod/iPhone、PC、USBメモリなどの楽曲を原音に忠実に再現する
アコースティック・サウンド・システムを発売
他
NEWS CLIP
インフロー プリント基板のネット通販サイトで海外企業向けの販売を開始
富士フイルム 韓国に半導体材料の製造会社を設立
パナソニック マレーシアに太陽電池工場を新設
他
Products Guide
ファンモジュール搭載PC
他
OTHERS
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