Gichoビジネスコミュニケーションズ-実装技術-最新号

最新号

実装技術　2026年9月号　（2026年8月20日発行）最新号

特集

部品搭載関連技術

人的依存からの脱却を目指す部品挿入工程
―『JMシリーズ』による部品挿入自動化ソリューション―

JUKI（株）産機ユニット営業部営業技術課 / 植嶋　邦宏

　電子機器の高機能化や多品種少量生産の進展により、基板製造では後工程の自動化が重要課題となっている。部品挿入やはんだ付けなどは熟練作業者への依存度が高く、品質維持が難しい。さらに、高齢化や熟練工の退職により、安定した品質確保には属人化を排除した自動化が求められている。本稿では、JUKIが展開する『JMシリーズ』による異形部品挿入の自動化に加えて、マルチタスクプラットフォーム『JM-E01』による、ねじ締め＋挿入の組み立て工程の自動化について紹介する。

大型先端パッケージと高価値基板の品質保証を実現する高度リワーク搭載技術

メイショウ（株）

　プリント基板市場は2026年の836億米ドルから2035年には1378億米ドルへ拡大し、AIサーバ向け高多層基板を中心に成長が見込まれる。BGAパッケージ市場も年平均6.1％で拡大し、車載、医療、データセンター、先端パッケージ技術の普及が追い風となる。これに伴い、BGAリワーク装置には高精度化に加え、自動化、プロファイル標準化、トレーサビリティ強化が求められ、品質向上や損失低減、納期リスクの抑制が重要な役割となる。本稿では、大型先端パッケージや大型多層基板を対象とした高度リワーク技術と、その実現に必要な各要素について解説する。

見えない技術が電子産業を支える
―実装技術から見る電子産業の未来―

特定非営利活動法人サーキットネットワーク / 梶田　栄

　近年、半導体への注目が高まる一方、電子機器の性能や信頼性を支える実装技術の重要性も増している。実装技術は、半導体や電子部品、基板、材料、製造・検査技術を統合し、熱対策や高速信号伝送、高密度実装を実現する基盤技術である。微細化の限界を迎える中、チップレットや光電融合など新たな技術の鍵も実装が握る。また、日本は材料・部品・装置分野で世界を支える強みを持つ。本稿では、電子産業の発展を支える実装技術の役割と、その将来性について概観した。