Gichoビジネスコミュニケーションズ-実装技術-最新号

最新号

実装技術　2026年7月号　（2026年6月20日発行）最新号

特集

設計・解析・シミュレーション

高密度実装時代の「検査ファースト」のテスト戦略
― JTAGテストによる検査と設計の協調 ―

アンドールシステムサポート（株） / 谷口　正純

　電子機器の高機能化・小型化が加速するなか、実装基板の検査技術は、これまでにない変革期を迎えている。こうした背景のもと、高信頼性機器の実装業界では IEEE 1149.1 に準拠した JTAGバウンダリスキャンテストと、それを前提とするDFTへのシフトが加速している。本稿では、高密度実装時代における「検査と設計」の協調という切り口から、JTAGテストを中核に据えた検査ファーストの設計指針と実践事例を解説する。

設計初期から品質を作り込む
― EDAを活用した電子機器設計の最新動向 ―

（株）図研 / 野村　政司、小枝　孝也、佐部利　亮輔、
古川　和樹、米田　瑞樹、武田　宏明

　コスト増大や納期遅延といった開発工程での課題を解決するには、設計段階での品質の作り込みが不可欠である。現在では、その有効な手法として「フロントローディング」に取り組みを始めている開発部門も増えている。本稿では、製品開発におけるフロントローディングの取り組みおよび、EDAの活用について述べるとともに、システム設計の重要性について論じる。

IPC╱JEDEC-9704Aに対応した
プリント基板のひずみ測定について

（株）東京測器研究所 / 茶畑　則幸

　はんだ付け部分に外部応力などによりひずみが発生し、後に故障や破損に至る場合がある。これらのひずみを測定する手段としてひずみゲージが用いられる。このひずみゲージを利用したひずみ測定方法のガイドラインとしてIPC/JEDEC-9704Aが存在する。本稿では、そのガイドラインと、それに沿った測定ツールを紹介する。