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特集

電子部品

　Glassパッケージ技術は、優れた耐熱性・寸法安定性・低反り特性を活かし、AIやHPC向けの高性能インターポーザやサブストレートとして注目を集めている。近年の学会では発表件数も増加し、実用化に向けた研究開発が活発化。高アスペクト比TGV形成や微細配線、信頼性評価など多くの課題があるが、日本を含む各国で加工技術や材料開発が進む。今後、企業間連携を通じて本格的な実装展開が期待されている。
　そして本特集では、3年ぶりに発刊されたJEITAの第11版「電子部品技術ロードマップ」を紹介。初の上中下巻構成で、Society 5.0を見据えたスマートシティー実現に向けた技術動向を網羅。特に生成AIに関する第3章は350ページ超で構成され、社会・産業・電子部品への影響を詳述。モビリティーや情報通信、環境など注目市場の分析や、インダクタ・コンデンサなどの最新動向も収録し、全体で1,000ページ超の包括的な内容となっている。

ガラス基板、ガラスコア、Glass PKG実装技術
電子部品への応用

Grand Joint Technology Ltd / 大西　哲也　（T. Onishi）

JEITA 第１１版 電子部品技術ロードマップ
３年ぶりに刊行

特定非営利活動法人 サーキットネットワーク / 梶田　栄

トレンドを探る

IPC規格導入と「7-31BV-JP はんだ付けされる電子組立品の要求事項および電子組立品の許容基準〜車載用途向け追加基準 日本委員会タスクグループ」の活動状況

（株）東海理化 生技開発部 接合生技室　鈴木　貴人

連載

前田真一の最新実装技術あれこれ塾

〜第１７５回 AIデータセンターの冷却〜

前田　真一

展示会レポート

第43回 Computex Taipei 2025

NPO法人 日本環境技術推進機構 　青木　正光

Products Guide

小型高周波チップインダクタ

他

コラム

ちょっと途中下車

～372駅目 七味唐辛子～

武井　豊

OTHERS

展示会・イベント案内

DKNリサーチのプリント配線板データシート

編集室から