Gichoビジネスコミュニケーションズ-実装技術-最新号

最新号

実装技術　2025年12月号　（2025年11月20日発行）最新号

特集

半導体技術の動向を探る

　電子デバイスの需要はさらに増加の一途をたどっており、AIや高速通信といった分野はホットスポットと化している。しかし、近年求められる特性はさらに難度を増しており、高信頼性を得るには様々な困難が付きまとう。本稿では、その中でも特に喫緊な課題となっている電子デバイスの基本となる「絶縁性の確保」と「樹脂の接合強度」について、なぜ改めて課題となっているのか技術的な背景を考察し、気づかれることなく電子デバイスを損壊へと導いてしまう「静かなる退化」のメカニズムと今後の電子デバイス洗浄の在り方に関して論じる。
　そして、昨今脚光を浴びている半導体産業の作業工程の合理化において、ウェットプロセス向けバッチスプレー装置が半導体製造における合理化、とりわけプロセスインテグレーション（工程統合）にどのように寄与するか詳しく紹介。また、かつて応急処置的対応と見なされることが多かった回路基板修理が、現在では「延命技術」あるいは「リマニュファクチャリング技術」として設備資産を再生し、ライフサイクルコスト（LCC）を最適化する戦略的手段へと進化している現状を踏まえ、基板修理技術の最新動向と製造業におけるサステナブル経営への貢献について解説する。

「静かなる退化」はなぜ生じたのか
－絶縁性と樹脂接合強度の相関－

ゼストロンジャパン（株） / 加納　裕也

ウェットエッチングとレジスト剝離の
プロセスインテグレーションによる
半導体製造ウェット工程の合理化

Siconnex Japan（同）
日本市場開拓セールスマネージャー /
八尋　大輔
（アングリア・ラスキン大学MBA ジェッセルトン大学経営管理学博士課程在籍中）

回路基板修理が支えるサステナブル半導体実装
－部品供給難時代の延命技術と品質保証－

（株）ハイテック・システムズ
東北技術センターメカトロパーツ部 / 三浦　聡