Gichoビジネスコミュニケーションズ-実装技術-最新号

最新号

実装技術　2026年1月号　（2025年12月20日発行）最新号

特集

正確な実装の実現のために

　電子部品製造業界では、人手不足、技能伝承の難しさ、変化する顧客ニーズへの対応など、多くの課題が顕在化している。こうした環境変化の中で、JUKI（株）は工場全体の生産性と稼働率向上を支援する製品・サービスを提供している。本稿では、同社の製品・システムのラインアップを概観するとともに、実装現場が抱える課題に対する具体的な取り組みを紹介する。
　一方、実装工程では自動化が進むものの、「クリームはんだ管理」だけは依然として人手に頼るケースが多い。その結果、工程トラブルや監査対応に時間が取られる現場も少なくない。JTU Pte. Ltd. （Singapore）と龍城工業（株）は、こうした現場の声を受けて、はんだ管理を自動化する次世代ソリューションを開発している。本稿ではその概要を取り上げる。
　また、JBC Soldering Japan （株）からは、バッテリ駆動式コードレスはんだごて『B·IRONステーション』を紹介する。コードレス設計により、狭い場所や移動が欠かせない環境でのリワークや修理作業で高い有効性を発揮し、技術者がより多くの作業を短時間で完了できる点が生産性の向上に直接つながる。本稿では、その作業性の高さと投資メリットを解説する。
　そして、半導体市場ではAIサーバー向け高性能プロセッサの需要が急増しており、パッケージ基板や実装技術には、これまで以上の高密度化・高精度化が求められている。歩留まり確保の重要性は一段と増し、検査は製造工程の生命線ともいえる存在となっている。インスペック（株）では、独自の測長アルゴリズムを核とした高精度検査プラットフォームを提供しており、その製品品質を左右する測定技術を中心とした取り組みを紹介する。

前後工程の効率化による製造現場の課題解決

JUKI（株） / 公文　暁子

全自動クリームはんだ管理倉庫システム
（SSシリーズ）
－はんだ管理が品質を決める時代へ－

JTU Pte. Ltd. （Singapore）Sales Director /鈴木　正人
技術協力：龍城工業（株）常務取締役 /附柴　明俊

次世代型充電式はんだごて JBCコードレス
－ B・IRONステーションが実装作業の精度と
投資収益を向上させ、未来を担う－

JBC Soldering Japan （株）

品質と効率を両立する
－画像処理×オートメーションが導く次世代検査－

インスペック（株）取締役 / 菅原　亮太