Gichoビジネスコミュニケーションズ-実装技術-最新号

最新号

実装技術　2026年10月号　（2026年9月20日発行）最新号

特集

電子部品

パワーデバイス信頼性評価
―接合材のパワーサイクル耐性評価―

（株）ケミトックス PWB/デバイス信頼性評価事業部マネージャー / 須藤　正喜

　大電力を扱うパワーデバイスは、電力変換を担う半導体チップのON/OFFの繰り返しによる発熱、冷却が絶えず行われる。SiC（シリコンカーバイド）製チップを用いた製品の場合、半導体チップにおける実用最高温度が210℃を超え、冷却温度との差が最大185℃に達するため、従来のPbフリーはんだでは耐久性に懸念がある。そこで、より高耐久なAg・Cu焼結材の実用化が進められている。本稿では、PbフリーはんだとAg焼結材を用いた材料評価用パワーデバイスを作製し、実使用を想定した寿命評価によって両者の性能を比較した事例を報告する。

Glass PKG実装技術、電子部品への応用

Grand Joint Technology Ltd. / 大西　哲也　T. Onishi

　ガラスは耐熱性、耐薬品性、低吸湿性、剛性、寸法安定性などに優れ、従来から電子部品やMEMS、フォトニクスなど幅広い分野で利用されてきた。近年はAI・HPC向けのガラスコアやインターポーザ、CPOへの応用が注目され、TGV形成、微細配線、ビア充填、信頼性評価などの技術開発が進展している。学会発表も増加し、量産化に向けた材料・装置・加工技術の確立やサプライチェーン構築が世界的に進められている。今後は半導体実装に加え、MEMS、医療、5G・ミリ波などへの応用拡大も期待される。本稿では、Glass PKG実装技術の最新動向と電子部品への応用について紹介する。

AI時代を支えるシリコンキャパシタ（Si-Cap）
―市場要求・技術・主要メーカーの動向―

特定非営利活動法人サーキットネットワーク / 梶田　栄

　AI・HPCの高性能化に伴い、GPUやアクセラレータでは瞬間的な電流変動が増大し、半導体直近で電源を安定化するSi-Capの重要性が高まっている。Si-Capは半導体微細加工による3次元構造や薄膜技術を活用し、低ESL、薄型、高い容量安定性を実現する。今後はMLCCを全面的に置き換えるのではなく、半導体近傍をSi-Cap、周辺をMLCCが担う役割分担が進むと考えられる。さらに、Embedded化やIVRとの一体化など、電源供給システム全体への統合も進展すると予想される。本稿では、AI時代におけるSi-Capの市場要求と技術的特徴を整理するとともに、主要メーカーの動向と今後の技術展開について紹介する。